2019年是灿烂而多变的一年,印制电路板行业有哪些技术和应用领域取得突破?5G、人工智能、车联网等新兴市场对PCB提出哪些挑战?国内企业又将如何应对?我们为此在CPCA三月盛会期间采访了众多行业同仁询问他们的看法,且听他们娓娓道来......
CPCA副理事长
南亚新材料科技股份有限公司董事长
包秀银
过去的一年,我们大家都经历了前所未有的宏观市场波动和微观行业“逆周期”变化,总体表现为经济下行压力较大,企业毛利率下降。同样,过去的一个时代,也是中国经济经历四十年改革开放、经济总量增长成为世界第二大经济体的高速发展年代。2019年,我们虽然仍处于不确定的变化环境之中,但经历了产业结构的优化调整和金融改革的阵痛,在国家战略引导和新技术的推动下,我相信我们将开启一个新经济周期的元年。
作为服务于广大PCB客户的覆铜箔板材料解决方案合作伙伴,我看到的是近年来电子信息装备制造业两位数的又好又快增长,2017年全球半导体市场规模达4122亿美元,增速为21.6%;同时,2018年全球PCB产值在前年增长8.5%的基础上,同比又增长8.0%,达到635.5亿美元,据预测到2024年,将超过750亿美元,更重要的是中国PCB产值已经超过一半。这样不断向好的发展趋势,是增强我们信心的确定性机会。
另一方面,5G移动通信、云计算大数据、AI(人工智能)、汽车电动化及智能化等新技术产业的发展厚积薄发,逐步进入快速发展通道。5G时代的来临,万物互联可能性的实现,将在智慧生活、智能制造、智慧城市等方面催生更多新的应用场景,发展新的应用领域。这些代表5G新时代的技术、应用和产业,都是我们电子电路产业同仁所看到的确定性机会。
5G时代来临,对我们覆铜板企业来说,要紧紧围绕PCB客户,面向移动互联网、IOT、云计算和大数据、AI、新能源汽车及无人驾驶等终端应用领域,细分并精准对接市场需求,不断提供满足新技术应用所需要的覆铜板材料解决方案和高品质、高可靠性的产品。
一方面,加大研发投入,加速技术创新。致力于高频、高速、高导热材料,汽车电子材料,HDI电路用材料的技术指标升级和产品迭代。另一方面,强化内部管理创新,通过组织变革、流程再造,不断提升精益化、精细化生产能力和成本优化能力,更精准地实现交付、服务客户,进而不断提升智能制造的水平。唯有这样向内发力、深耕细作,才能不断增强企业的核心竞争优势。
5G时代,也是一个由平台经济单元不断升级为多维网络状经济体,由线性供应链升级为生态产业链的时代。因此,从个人、组织到产业链,我们都需要摒弃过去简单的竞争关系以及单节点的供应链合作关系,致力于构建共生、共享、共发展的产业链生态系统。对我们来说,在服务好PCB客户的前提下,与PCB客户和上游原材料供应商共同合作,面向终端硬件的品牌客户,参与到终端产品的设计、研发过程中,倡导“绿色环保、造福人类”及“合规经营、共建家园”的理念,以最终共同价值为核心,形成共生态,使系统中的每个节点通畅、高效、柔性,精准并快速地打造满足或引导最终消费客户需求的产品和服务,形成更加高效、更加稳健的产业价值链。