近日，江铜铜箔科技股份有限公司四期20000吨/年高档电解铜箔改扩建项目在江铜南昌工业园区举行开工仪式。
据了解，该项目总投资20亿元，新建厂房37404㎡，预计2023年底建成投产（试生产）。项目主要工艺设备为国产制造，部分设备拟从国外引进；
项目建成后，江铜铜箔科技股份有限公司将新增20000吨/年5G全系列相关电路板（PCB）用电解铜箔的生产能力，产品追求实现为5G以及后续更高传输速率所需高端电解铜箔的进口替代。
图文来源：江铜传媒
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