【半岛电竞下载官网入口苹果 】大族数控四大法宝助力高阶HDI加工！
PCB信息网
2022-09-21
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国内PCB专用加工设备的龙头供应商迎难而上，推出四款“生产利器”
【PCB信息网】讯 随着电子元器件对精密度的要求越来越高，体积越来越小，电子终端产品总体趋势向小型化、轻薄化、高度智能化和集成化发展，电子行业开始
需要更高密度、更细互联电路及更薄板材设计方案，HDI随之成为电路板行业炙手可热的“当红炸子鸡”。
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
从趋势上来看，HDI契合了大多电子产品更新迭代的严苛要求，而4G到5G通信全产业链的设备与终端产品的升级，以及万物互联场景的应用等皆在催生新的市场需求，
HDI巨大的市场需求正在持续放量。
据统计，2018年全球HDI（含SLP）的市场规模为92.22亿美元，预计到2023年有望增长113.77亿美元。其中Anylayer HDI和SLP的份额有望从2018年的31%提升至2023年的43%。
但就生产端来说，生产HDI需要解决的难点还有很多。
据悉，在半导体技术向5nm及以下制程推动下，HDI板搭载的零组件接点密度也随之提高，因此HDI的技术难度大幅提升，包括微孔孔径的缩小及密度的提升、线宽线距的微缩，叠层数增加等成为趋势。而HDI特征尺寸逐渐缩小，制造难度也相应的增加，对生产工艺要求越来越高，因此企业产品良率的提升除了需要技术积累，还需要设备性能改良。
这也意味着为HDI制造厂商提供服务的专业设备企业面临着越来越严苛的要求。
值得一提的是，大族数控作为国内PCB专用加工设备的龙头供应商迎难而上，针对高技术难度的HDI生产需求，向行业推出四款“生产利器”
HD650G2双光束双台面CO₂激光钻孔机
大族数控HD650G2双光束双台面CO₂较上一代产能提升高达15%，覆盖直径50μm以上微小孔的加工。
▲配备精度及能量自动检测功能，提升了稳定性，保证加工精度
▲自动优化钻带路径，提高设备效率
▲PCB板厚则实现自动监测，焦距动态优化，提高盲孔质量
▲整板全自动、手动涨缩系统，满足各板厂工艺需求，稳定可靠
▲选配自动翻板系统，满足工业自动化需求
该产品免维护激光器，无需充气，高效节能，有效降低综合运营成本。大族数控五星级服务响应，打造省心的激光钻孔设备。
在成像方面，精细线路及孔环等图形精度要求越来越高。从硬件到软件均由大族数控自主研发的新一代精细线路加工机型，干膜解析度可达L/S 15/15μm，满足任意层HDI的技术要求，大大提升国产化设备替代能力，赋能国内蓬勃发展的HDI市场。
▲搭配超级算法的DMD控制系统，实现高解析、高效率加工
▲最小解析能力可达15/15μm
▲对位精度精确到±10μm
▲生产效率单机每小时达300面，连线可达7000panels/天
▲全数字制程助力高端HDI智造时代
聚焦在外形加工环节，HDI厂商则期待设备具备大批量高效加工能力，且保持高度一致的成型精度，但HDI加工中规格繁多且不尽相似的销钉也让企业头疼不已。使用成型设备时要工人逐个敲/拔销钉，不仅过程耗时，而且工人劳动强度颇大，企业需要更多的劳动力。大族数控精雕剑客HANS-R6AHN分板成型机助力实现人手解放，效率提高！
▲采用大族数控全新专利——新一代自动插拔销钉功能，自动插拔销钉功能具有200支x6超大容量销钉盘
▲机械手精准抓取，并可测量销钉直径
创新设计高刚性结构，显著提升了综合成型精度和效率。同时搭载毛刷磨损自动检查，提升加工稳定性，工作更顺畅。该款设备还采用了成套德国Sieb&Meyer驱控一体控制器，抗干扰能力强，功能强大稳定，从而大幅提高企业成型加工的生产效率和产品良率。
现如今HDI产品线路越做越细、焊盘越来越小、测试要求越来越高，普通测试机根本无法满足要求，大族数控推出的电测专家——MH601L专用高精测试机，专为此类产品解决测试难题。
▲采用高精度丝杆导轨，定位精度±7.5μm
▲配置CCD双面对位和四工位设计，提高测试效率和测试良率
▲采用X-Y方向分布测试，有效降低了治具成本
▲同时兼容READ M6和复合治具
▲配备客制化输出测试信息，方便客户连接MES/ERP系统。自带上、下料功能可与产线自动化对接，还有激光打标及二维码读取功能可选
在电子产品 “短小轻薄”趋势的持续发酵下，HDI板的发展将会非常迅速，有从事PCB行业多年的业内人士表示，预计HDI未来几年市场需求或仍将保持高景气度和持续增长，在此背景下，大族数控这四款“生产利器”将助力用户拥有更顺畅的HDI产品生产流程，助推企业再创佳绩。
