博敏电子9月20日公告，公司于近日收到中国证券监督管理委员会核发的《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]2134号），核准你司非公开发行不超过1.53亿股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
据悉，博敏电子拟定增募资不超过15亿元,其中11.5亿元用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)、3.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。
其中，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）拟在广东省梅州市经济开发区（东升工业园区）新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，
完全达产后新增印制电路板年产能 172 万 m2，产品主要应用于 5G 通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。
本项目有利于公司提升生产能力和智能化水平，扩大业务规模并优化产品结构，提升公司的综合竞争力。
补充流动资金及偿还银行贷款项目以缓解资金压力、优化公司财务结构，提升偿债能力，从而提高公司的抗风险能力和整体盈利能力。
博敏电子表示，通过本次博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的实施，可实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司高多层板、HDI 板、封装基板等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，为企业未来的市场拓展奠定基础。
图文来源：中国证券网、爱集微
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