他指出，逸豪新材一直高度重视研发和产品创新，得到了诸多下游龙头企业的认可，相信公司未来将为中国电子行业高端材料的国产化做出更大的贡献，他也指出，在和逸豪新材的合作中，公司管理团队求真务实的工作作风和执着坚毅的优秀品质让他们印象深刻，相信逸豪新材成功上市将借助资本市场迎来新的发展机遇，给投资者带来新的投资机会，给资本市场增添新的生机和活力。

他表示，上市是新的起点，希望逸豪新材以上市为契机，诚信经营，规范运作，借助资本市场做优做强，以优异的业绩回报国家、回报社会、回报社会，并祝愿逸豪新材开市大吉基业长虹。

逸豪新材成立于2003年，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓展至 PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。

目前，公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL 等品牌。公司 PCB 业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL 集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。

进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，据汇丰前海证券预测，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。作为PCB的基础材料和核心载体，电子电路铜箔也将在下游基础设施和终端设备市场不断扩大的背景下得到需求的拉动和增长。

逸豪新材在电子电路铜箔行业经营多年，已拥有成熟的工艺体系，生产电子电路铜箔规格齐全、性能优良、质量稳定，获得了良好的客户基础。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔市场占有率居行业前列。

招股书显示，2019年至2021年，逸豪新材分别实现营业收入7.56亿元、8.38亿元、12.71亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为2618.95万元、5763.95万元、1.63亿元，企业营收实现稳健增长，净利润增长更是表现亮眼。

据披露，2019年以来公司电子电路铜箔持续供不应求，产能利用率从94.25%一路上升至2021年127.78%。募投项目经过2年建设期，产能投产后，公司电子电路铜箔产能将实现翻倍，在增强规模效应提升毛利率的同时，进一步提升市场占有率，并为公司研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，增强公司核心竞争力。

未来，逸豪新材将通过实施PCB产业链垂直一体化发展战略，进一步强化内部产业协同效应，并为公司提供新的利润增长点，而公司今日正式敲钟上市也标志着逸豪新材站上了新的起点，迎来了新的发展契机。

祝逸豪新材上市大吉、股市长虹！