据国外媒体报道，LG Innotek计划明年将扩大投资规模，强化与三星在覆晶球闸阵列封装载板 (FCBGA) 市场的竞争。

消息人士指出，LG 今年初宣布将针对 FCBGA基板投资 4130 亿韩元，未来将持续分阶段投资，以扩大PC、通讯、车用基板业务规模。

LG Innotek 预计最快将从明年开始量产FCBGA，届时每月营收可望挹注100 亿韩元，有利LG集团扩大FCBGA 的投资。

报导指出，市场仍目前认为 LG Innotek 规划的4130亿元投资规模不足，仅能生产利基市场产品，若LG Innotek 若要与三星竞争，起码需要投资上兆元。

三星去年底宣布，将向FCBGA投资1兆韩元，且在LG宣布切入市场之际，三星跟进将投资规模扩大至1.9兆韩元。

此前，根据Yole统计，在AI、数据中心和HPC推动下，FCBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元。

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图文来源：集微网

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