“智改数转”是产业高质量发展的主方向，也是龙头企业提升创新能级、攻克“卡脖子”难题的重要支撑。面对5G技术、工业互联网、大数据、人工智能等蓬勃之势，江苏博敏电子有限公司持续加大科技创新力度，主动破题，产教融合发展，通过“智改数转”赋能企业高质量发展。

近日，记者在江苏博敏电子有限公司展厅里看到，一批高端产品排列整齐，其中展示区IC封装载板尤为亮眼，解决了部分国外垄断“卡脖子”技术难题，目前多个高端品牌客户与公司建立了产品供需关系。

江苏博敏电子有限公司执行总经理徐俊子：“面对市场反馈的不确定性，公司积极地优化、调整订单结构，积极推进产品类型向高端领域拓展，不断加大IC封装载板等高端产品的研发投入和商转，解决当前国外垄断的技术难题，目前已实现mini LED，LCD显示类产品的量产。”

江苏博敏电子是专业从事高端印制电路板设计与加工的企业，是国家高新技术企业，省级重点项目之一，为扩大公司产能，今年该公司新上高密度互连印制电路板项目，计划总投资20亿元，新增建筑面积8万多平方米，引进德国、日本等全球技术领先的高精尖设备及检测设施100余台套。该项目可年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米。公司正全力打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂。

作为大丰一家拥抱“数字经济”的典范企业，该公司抢抓新一轮科技革命和产业变革带来的重大机遇，重金引进专业的工业互联网人才，应用互联网、大数据、AI等技术进行工业变革升级。

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图文来源：大丰融媒

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