IC载板群体面临2022年下半年总体经济下修，部分客户对载板需求略调整，但整体市况仍维持供不应求的水准，相关厂商欣兴、南电以及景硕9月营收也都同步创下新高，预期2023年度，ABF载板仍是供不应求，仍有缺口。若相对应的NB、服务器以及绘图芯片相关厂商需求恢复，有望再进一步推动需求回升。
Q3载板厂商也同步面临整体大环境的寒风来袭，原本紧俏的ABF订单有所减少，但空缺也被其他的客户补上，所以整体ABF业绩仍是维持增长，BT载板则随着消费性电子的需求下滑，相对较有压力。
预期Q4，在经过Q3客户较严格的调整后，部分客户逐渐回到较正常的带动出货，欣兴9月营收已有近12%的月增长，景硕也认为Q4仍会持续小幅增长，且动能主要来自ABF，整体Q4载板产业仍有望维持在持平上下的小幅波动。
虽然下半年芯片大客户纷纷调整订单，尤其是PC相关的应用，但整体ABF仍是处于供不应求，预期2023年度，虽然供给有开出，但量的增长有限，预估2023年ABF仍维持供不应求，缺口约在20%；2023年待产能进一步开出，供需缺口可能会再进一步缩小。
近期在ABF应用方面，调整幅度较大的客户包括CPU芯片大厂以及美系绘图芯片大厂，2023年则可以关注NB市场的复苏情况，Intel服务器新平台的推出，以及绘图芯片库存消化的状况，若情况好转有望推动ABF需求再进一步提升。
以目前来看，景硕2023年资本支出仍为185亿元（新台币，下同），2023年预计扩张ABF产能40%，BT载板则不会扩展。预计到年底时，ABF载板产能为每月30M，到2023年Q3时，月产能可达每月40M。
至于欣兴，2022年资本支出约为443亿元，2023年资本支出估为422亿元，资本支出主要包含昆山厂迁移与新建、光复厂（新厂预计2025年贡献产能）、杨梅厂年底验证完成（产能2023年开出）、苏州厂等产能扩展，资本支出中80~85%将用于高端载板产线扩展。
图文来源：十轮网
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