9月初，半导体市场消息称，已连续三年严重短缺的ABF基板的市场缺口正在缩小；但也有机构对于ABF市场的预测显示，由于PC需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到2023年发布，使得2022的ABF供需状况面临巨大压力。

IC载板，芯片封装中不可或缺的部分

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。在高阶封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板属于比较高端的PCB，它是在HDI的基础上发展而来的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。IC载板产品大致分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等五类，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

随着高端GPU、CPU和高性能计算应用ASIC的先进FCBGA基板需求增加，封装基板市场规模不断上升。据Prismark数据显示，2016年全球市场规模达到64.27亿美元，2021年达到141.98亿美元，预计2026年市场规模达到214.35亿美元，2021~2026年CAGR为8.59%。

在封测产业激烈的竞争背后，随着半导体行业步入后摩尔时代，封测产业也从传统封装技术进入到先进封装技术之争。

得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网、人工智能及高性能计算的大趋势推动下，先进封装已经入快速发展时期，先进的半导体封装可以通过增加功能和提高性能，提高半导体产品的价值，同时降低成本。

BGA、CSP、FC等新的封装技术对于封装基板的线宽、线距、通孔等方面提出了更高的要求，为了顺应技术发展趋势，IC载板应运而生。封装形式不同，IC载板的成本占比也就不同。属于中低端的引线键合类载板在其封装总成本中占比40%~50%，远低于高端倒装芯片类基板成本的70%-80%。相较于其他材料来说，IC载板已经成为封装工艺中价值量最高的材料。

中国大陆的IC载板企业起步较晚，目前处于追赶阶段，据悉，目前中国国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入占全球市场的比例不到4%，从长远来看，中国封装基板行业仍然有较大的国产替代空间。

在载板种类上，根据材料可以分为刚性封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中刚性封装基板应用范围最广。

载板板材决定了载板的性能好坏，是该环节最核心的上游原材料。而刚性封装基板主要材料包括BT树脂、ABF树脂、MIS预包封材料，其中以BT树脂和ABF树脂为基材的载板应用最为广泛。

BT树脂：日本三菱一家独大

BT载板即基材为BT树脂的载板，具有高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，主要应用于存储芯片、MEMS芯片、射频芯片与LED芯片。

作为核心材料的BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也可以商业化量产，因此是目前全球做大的BT树脂制造商，出货量占全球90%以上，日历化成与韩国斗山均有小批量供货，而国内厂商在此领域已经有所突破，实现量产供货给下游终端，填补了市场上的空白。

ABF载板即基材为ABF（味之素堆积膜）的载板，ABF载板能够做到更小线宽线距、更细线路，主要应用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片。MIS载板包含一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构，可以做到更新的布线和吸潮性，因为其特征，用于替代传统QFN以及引线框架封装，主要用于模拟芯片、功率IC、数字货币芯片等。

ABF的主要供应商为日商味之素（Ajinomoto），市占率≥99%，积水化学市占率第二，ABF领域味之素基本处于垄断地位，但是日系厂扩产相对谨慎，供给难以跟上下游应用需求和ABF载板扩产节奏。2021年6月，味之素公司宣布未来4年ABF产量CAGR仅为14%，远低于市场需求，核心材料ABF产量不足将严重制约ABF载板产能的扩张。