如今，电子产品迭代更新的速度越来越快，对于PCB行业来说，这意味着印刷电路板组装 (PCBA) 的生产检测难度越来越大。PCBA制造涉及众多组件供应商、精密组装机器和复杂的检测流程，想要保障PCBA 的质量，检测手段需要进一步升级。

“细节成就完美，拥有好品质才能有好口碑。” 对于任何电子设备的 PCB 的制造和质量检测来说，这当然是正确的，生产、组装中的轻微偏差和任何瑕疵都可能会在影响到产品质量。

近几年，SPEA在与PCB厂商的合作中发现，大家对于PCB和PCBA的的检测要越发严苛，PCBA测试主要面临三大挑战。

1、测试精度不够

可靠性和性能在航空航天、汽车、国防和医疗电子等领域尤为重要。例如，PCB 是生产人工耳蜗、心脏起搏器和医学成像设备的关键部件——在这些高精密设备中，精度可能是生死攸关的问题。

由于PCB电路板小型化趋势明显，传统目检、ICT针床测试等已经难以满足更高的测试精度。甚至飞针测试、X-ray等技术也都快到达技术瓶颈了。

2、测试覆盖率不足

PCB电路板上集成的元器件越来越多，当前各种测试方法都有自己的局限性。如针床治具的测试点之间的距离和所用的探针难以缩小，因此测试点的数量及测试点之间距离都存在限制。此外部分元器件高度差异大，也为测试增加了难度。

3、测试成本难以降低

降本增效是所有企业的追求，由于PCB测试行业已经进成熟阶段，各种测试仪器和测试方案很难在保障检测能力的同时进一步降低成本。

在竞争激烈的消费电子领域，利润是生存的关键；生产效率和成本的任何变化都会对PCB制造商产生重大影响。期待PCB测试领域能涌现出更多突破性的检测技术。

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来源：雄芯崛起

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