9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目举行开工仪式。项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通信、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期建设高端封装基板产品线，主要生产FCBGA封装基板、载板产品，预计2024年投产；二期建设高端HDI与模组产品线，主要生产类载板、载板、高密度互连板、封装模组产品，计划2027年建成。
志博信项目是富山工业园引进的重点电子信息产业项目，投资方为志博信集团旗下的江西志博信科技股份有限公司。项目占地10万平方米，总投资22亿元，规划建筑面积为26万平方米，设计总产能为144万平方米高密度HDI印刷电路板，其中二阶HDI印刷电路板产能为36万平方米，三阶HDI印刷电路板产能为60万平方米，任意互联印刷电路板产能为48万平方米（其中规划10.8万平方米为MSAP工艺生产）；项目投产后三年内达产。
走进项目建设现场，只见工程主体结构已封顶，办公楼正在进行外立面装修，办公楼、生产车间、职工饭堂等建筑之间通过空中连廊联系在一起，互相之间联系非常方便。据了解，项目施工高峰期时，有600多名工人在现场同时施工。目前基建收尾和装修施工同步进行，预计今年12月基建和内外装修将同步完工；计划明年3月正式投产。
博敏电子
2022年8月8日，江苏博敏电子高阶HDI（SLP、IC载板）项目正式投产。博敏电子有限公司是以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸于一体的国家高新技术企业。江苏博敏电子高阶HDI（SLP、IC载板）项目，是该公司投资20亿元在原第一工厂的基础上扩大经营建设的第二工厂，整体建成达产预计年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米，将打造成PCB行业领先的全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂。
池州经开区8月17日消息，目前，安徽百强科技有限公司5G高阶线路板生产制造项目一期厂房装修已经接近尾声，生产设备正有序进场安装及调试，预计本月底试生产。
据悉，安徽百强科技有限公司5G高阶线路板生产制造项目总投资15亿元，其中固定资产投资10亿元，总规划面积约104亩，建筑面积达9万平方米，分三期建设，主要建设年产100万平方米HDI高密度多层线路板、双面印刷线路板、多层线路板、软硬结合板等生产线，用于富士康、烽火科技、美的、新大陆、亚马逊等大型企业的5G网络及高速计算机电源、可穿戴设备等电子产品。
柏承
2019年，总投资20亿元的柏承HDI高密度印刷电路板项目签约落户如皋。今年6月中旬，该项目一期主体厂房已经全部建设完成，约在7月份正式投产。据了解，柏承（南通）微电子科技有限公司将于明年实施HDI高密度印刷电路板二期项目建设。
鹏鼎控股
鹏鼎控股(002938.SZ)2022年4月21日在投资者互动平台表示，淮安第三园区计划生产高端HDI及SLP类载板产品，目前该项目正按计划建设中，预计明年起陆续投产。项目建成后将进一步增强公司高端HDI及SLP的综合竞争力。
景旺电子
6月27日，景旺电子发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告，拟发行可转债募集资金总额不超过 117000万元，扣除发行费用后，拟用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
据悉，该项目实施主体为公司全资子公司景旺电子科技（珠海）有限公司（简称“珠海景旺”），本次募集资金到位后，将通过向珠海景旺增资或借款的方式投入，珠海景旺根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。该项目建成后，将形成 60 万平方米的 HDI 板（含 mSAP 技术）生产能力，产品主要应用于手机、消费电子、5G 通信设备、汽车电子等领域。
PCB信息网综合整理报道
声明：我们尊重半岛官方网页入口 ，也注重分享；文字、图片版权归原作者所有。转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如有侵犯您的权益请及时联系，我们将第一时间删除，谢谢
