电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对PCB提出了高密度化的要求。HDI可实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从PCB行业产业链来看，上游包括覆铜板、树脂、干膜等原材料，中游为PCB制造，下游则包括众多应用场景如计算机、汽车电子、消费电子、航空航天等。
PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，近年来，全球PCB产值整体呈增长趋势。据Prismark数据统计，2021年全球PCB行业产值达到809.20亿美元，同比增长24.08%。
国内方面，2021年中国大陆PCB产值规模达到442亿美元，同比增长25.93%，占全球比重54.64%，大陆地区占比持续提升。
注：中国PCB产业规模仅统计大陆地区。资料来源：Prismark，华经产业研究院整理
图22014~2021年全球及中国PCB行业产值规模情况
从PCB产品细分结构来看，目前，普通多层板占据PCB产品的主流地位，2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%，单双面板占比11.6%；其次是封装基板，占比达17.6%；柔性板和HDI分别占比为17.5%和14.7%。
国内方面，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶HDI、高多层板等方面。
资料来源：Prismark，华经产业研究院整理
图3 2021年全球及中国PCB行业细分市场结构情况
从行业产值来看，随着各类可穿戴设备、智能头显设备，以及车载HDI渗透率的提升，HDI市场未来仍将保持增长。根据Prismark数据统计，2021年全球HDI产值为118亿美元，预计2021~2026年HDI产值CAGR为4.9%，到2026年全球HDI产值将增至150亿美元。
资料来源：Prismark，华经产业研究院整理
图4 2009~2026年全球HDI板行业产值规模及增速情况
从下游应用来看，根据Prismark数据统计，2020年全球HDI下游应用领域中，移动终端、电脑PC、其他消费电子、汽车分别占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手机出货情况疲软。
资料来源：Prismark，华经产业研究院整理
图5 2020年全球HDI产品下游应用领域需求占比情况
HDI行业竞争格局
从HDI行业市场竞争格局来看，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据Prismark按照制造地归属分类统计，中国香港及大陆产能占比达到59%，而按照归属地属性，中国香港及大陆产能占比仅占17%，即全球HDI产业大部分由海外或中国台湾的厂商控制。行业集中度方面，由于HDI相比普通多层PCB有着资产更重、技术要求更高等特点，行业集中度相应地也高于多层PCB行业集中度，HDI CR5约为37%。
资料来源：公开资料整理
图7 2021年全球多层PCB行业市场竞争格局情况
从头部企业扩产情况来看，海外企业及台资企业扩产集中在载板领域。据相关公司披露来看，2020~2021年欣兴电子、奥特斯等头部PCB企业在资本支出方面增加明显，主要投向扩建IC载板产能，相对地，HDI产能扩张规划有限。尽管全球头部企业转向载板的倾向明显，但HDI作为PCB减成法工艺的最高端产品，从技术成熟度和成本方面依然有自己的优势，在5G手机、物联网产品、汽车电子中的应用确保了需求的持续增加，产品阶数升级所对应的加工产能缺口，给国产HDI厂商带来持续的机遇。
资料来源：公开资料整理
图8 全球头部PCB厂商扩产计划情况
1、虽然我国发展成为全球最大的PCB市场，中国大陆产能则仍然以低技术、低附加值的产品为主。目前，中国大陆产业优胜劣汰正在加速，中国大陆PCB产业将进入升级过程。高端、尖端产品仍集中在日本、韩国、中国台湾和欧美地区。从技术水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生产国，强项包括高阶HDI板、封装基板、高层挠性板；美国仍然保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于美国本土的军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区也逐步加入附加值较高的封装基板和HDI板等领域竞争行列。
2、行业需求倒逼HDI快速发展。智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、多功能和长续航方向发展。以苹果为例，iPhone4S首次导入Anylayer HDI，iPhoneX首次导入SLP，堆叠式SLP技术使得iPhoneX的主板尺寸仅iPhone8Plus主板的70%；通信技术升级到5G后，华为、OPPO、vivo的5G机型大量采用Anylayer HDI主板，而普通中低端机型主板的HDI阶数也有提升。智能手机主板经历了一阶HDI向高阶、任意阶HDI，再向SLP演进的过程，线宽/线距持续减小，元件密度持续提升。
3、汽车产品空间广阔。随着智能化发展趋势，从车内的娱乐系统，到ADAS辅助驾驶、自动驾驶系统，车身域控制器的配置性能提升，在有限体积内搭载的高速运算芯片数增加，HDI有较大增长空间。如特斯拉的ADAS控制器采用了3阶8层HDI。未来车内主板有望重复与手机主板类似的，由低阶向高阶HDI工艺提升的路径。
来源：华经情报网
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