常州硕成成立于2022年，为硕成集团旗下子公司，主要对标国外先进技术，研究开发电子芯片、显示面板、线路板用光刻胶产品。项目主要为国内终端及IC载板PCB工厂提供前沿的技术铺垫，并解决高端电子材料受国外“卡脖子”的瓶颈，同步带动国内IC载板产业的布局。从2060年前达到碳中和的国家产业布局看，印制电路板行业作为碳排放大户，其生产工艺技术势必会进行革新升级。
硕成集团总经理 宋亦健表示
常州研发中心的设立，是硕成集团布局更高端的电子材料又一个新的里程碑，将助力硕成集团未来在高端IC载板、半导体封装领域打一个坚实的基础。
硕成集团成立于2006年，总部位于广东省韶关市乳源县氯碱新材料产业园，是国家专精特新“重点小巨人”企业，多年来一直深耕特种保护膜及电子化学品领域，专注于PCB孔金属电子化学品、功能膜材料、特种橡胶制品、光刻胶四大核心产业新材料开发， 硕成业务范围遍布全国及部分国外市场，公司研发团队实力强劲，主要成员包括国内外知名大学博士、硕士及本科生等，并聘请多名国内外业内专家为技术顾问。为保持技术上的领先地位，硕成加强高校与科研院所之间的科研合作，与国内多所名牌大学共建产学实验室，仅硬件基础设施已投资千万余元。在防焊干膜产品上，硕成与高校强强联手取得的成绩令人瞩目。
据了解，由于IC封装基板对平整性需求非常高，因此基板制作需使用薄膜化的阻焊功能材料，而此项材料技术一直被国外技术垄断，国内市场完全依赖进口。为解决这一痛点，硕成结合自身优势，与重点高校进行合作立项研发，成功推出了性能与国外产品媲美的干膜产品。该产品既减少了工艺制程、降低报废率、还明显降低了生产成本，优势十分明显。硕成自主研发出这款产品后，不但解决了行业受制于国外技术垄断的这一痛点，甚至也可以说在一定程度上解决了新一代信息产业基础材料的“供应链”安全。
防焊干膜是采用高精密涂布技术生产出来的产品，产品厚度均匀性可以达到±1um以内，而油墨型阻焊光刻胶丝印或滚涂厚度均匀性只能到10um左右；封装基板表面阻焊平整性对于后段芯片的封装工艺而言是极为重要的一项指标（关系到良率及产品性能）。
防焊干膜的表面平整度及厚度均匀性极佳，在后段的曝光显影工序（曝光能量和时间的差异）能确保开口的精度及耐化性优于油墨型阻焊。
祝贺硕成！希望常州研发中心正式启用后，助力硕成集团再创佳绩！
