近年来，消费者对移动电子设备要求越来越高，促使印制线路板结构朝着“轻、薄、小”方向快速演变。这对线路板上下游包括设备、材料、化学品等相关技术有了更高的要求与挑战。其中，轻薄板件在镀铜流程中出现划伤的问题，受到越来越多的线路板厂商重点关注。

从影响板材美观、良率的那些“伤痕”说起

线路板生产过程中，为了提升流程效率和节约成本，电镀流程从之前通盲孔分开电镀逐步转变为外层通盲孔共镀的流程。另外因部分线路板趋向于轻薄发展，电镀产线设备商为了提升自身设备对轻薄板件的加工能力，均在铜缸内部增加导向条及导向轮，以避免在生产过程中出现“卡板”现象。

然而，正是这些导向条与导轮，在电镀过程中很容易随机地与板件表面发生碰撞，使得添加剂吸附层发生微小变化，导致板件出现划伤现象。这不仅影响板材外观的美观性，更重要的是会降低线路板良率，对于细线路的制作有很大的负面影响，因此解决轻薄板件的外观平整度问题成为了行业发展至关重要的一环。

光华科技VFP22填孔方案能解决划伤问题

针对板材划伤问题，光华科技积极联合设备商、线路板厂商等产业链伙伴，凭借20年在电镀技术的积累，从根源问题进行研究开发，成功开发了VFP22填孔方案，可同时兼顾不溶及可溶性阳极体系，且具有抗化学划伤能力强、填孔效果好等特性，特别适用于PTH直接填孔，尤其是高电流密度电镀加工或对板面外观要求严格的填孔产品。

VFP22填孔方案特性优势

1.盲孔填孔性能稳定，且孔内无空洞

2.镀层外观平整，面铜厚度极差小

3.通孔孔角镀厚均匀，无切削

4. 优异的抗化学划伤能力

5. 可适用于高电流密度电镀加工

VFP22电镀填孔的应用效果

填孔均匀，面铜极差小

优异的盲孔填孔性能与镀厚均匀性

填充后盲孔（Φ100um/D75um）周边镀厚约16μm，Dimple<5μm

远离盲孔的大铜面镀厚约18.5μm，镀厚极差在3μm左右

孔角平整无切削

Φ0.5mm/D1.6mm，knee TP：85%

Φ0.5mm/D0.8mm，knee TP：90%

板角高电流无毛刺

优异的抗化学划伤能力

经高电流密度（≥25ASF）电镀后，板角边缘区域无枝晶、毛刺

镀层无明显化学划伤痕迹

技术创新 品质保证 客户信赖

光华科技作为领先的PCB湿制程整体技术服务方案提供商，在电镀铜技术方面具备自主知识产权，相关项目获得了省科学技术二等奖等荣誉。目前此款产品已在客户端成功上线批量生产，产品的应用效果及公司服务能力均获得了客户认可。

一直以来，光华科技都在为中国高端电子化学品的快速发展而前进，一方面重视公司的技术创新，另一方面提出“以客户为中心，为客户创造价值”，围绕客户需求进行产品研发，在行业内率先提出“PCB湿制程整体服务方案”的销售、技术、服务一体化模式，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务。

目前光华科技已形成配套PCB生产的五大产品系列，包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，多种产品和技术填补国内空白，部分产品指标达国际领先水平。未来，光华科技将继续以客户需求为中心，创新驱动，为行业、为客户提供更多有价值的产品与更专业的技术服务方案。

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来源：光华科技

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