全球半导体产业发展空间巨大，掌握先进的封测技术是推进半导体技术国产化进程重要的突破方向。近日，普天科技研发制作的88层半导体封装测试板顺利完成产品评测，标志着普天科技高端半导体封装测试板技术开发成功。
该半导体封装测试板层数高，制作工艺复杂，技术指标要求高，属半导体封装测试行业高端产品，也是普天科技迄今为止生产层数最高的半导体封装测试板，全国拥有该产品制作技术的厂家屈指可数。
公司接到任务后，第一时间组织相关技术专家成立攻关团队进行全流程策划安排，历经数月技术攻关，成功突破了超薄芯板制作、超高层高对准度压合、超高厚径比钻孔和深镀工艺等技术难点，实现一次打样和测试成功。此次半导体封装测试板的试制成功，是普天科技在超高层、高精度、高密度互联技术领域的又一次新的突破。
作为国内国家重点工程项目等高端领域印制电路板制造商，普天科技坚持以领先技术服务客户，以推进国产化为己任。公司掌握的SIP塑封模块制造、埋嵌SMT器件、高频微波盲槽埋电阻等多项关键技术，均在行业处于领先地位。此次半导体封装测试板的试制成功，为半导体行业国产化贡献了普天科技的智慧与力量，同时也将为进一步推动公司开拓半导体封测、高端通信设备等技术密集领域市场打下坚实基础，助力公司高质量发展。
自强不息，科技报国！未来普天科技将继续努力，在关键核心技术上全力攻坚，以实际行动推动半导体行业发展，为实现高水平科技自立自强贡献力量。
来源：今日半导体
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