CINNO Research产业资讯，三星电子智能手机主基板(HDI)市场将再次重组。曾向三星旗舰智能手机供应HDI的日本IBIDEN将从供应链中排除，预计另一家日本厂商MEIKO的HDI供应量将会增加。随着IBIDEN的大部分订单被MEIKO拿走，预计Korea Circuit和DAP的受益有限。（CINNO ）

2022年11月18日上午，越亚半导体三厂(珠海越芯)项目开业庆典仪式在越亚新建园区隆重举行。珠海越芯的正式开业，将进一步扩大高端射频及FCBGA封装载板生产规模，同时与越亚现有的产品形成产业协同，成为以多种工艺，多种产品线服务于全球各类客户在半导体封装载板、面板级主被动元器件封装等需要的一站式解决方案供应商。（越亚半导体）

11月18日，位于江苏省昆山市千灯镇的东山精密新能源汽车零部件智能制造中心破土动工、启动建设。项目总投资20亿元，占地面积120亩，总建筑面积16万平方米，一期预计2023年5月建成投产，项目达产后预计年产值超50亿元，亩均产值超4000万元。（央广网）

近日，深南电路在接受机构调研时表示，深南电路南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

而广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。

深南电路表示，相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。（集微网）

11月中旬，走进井冈山经开区，生益电子有限公司二期新能源汽车PCB智慧工厂、南亚新材料科技(江西)有限公司年产6000万平方米覆铜板项目等项目建设现场，工人正加紧施工，一片热火朝天的景象。

该区一方面围绕“终端型”项目抓招商，依托南亚新材、木林森、合力泰等链主企业，聚焦产业链上下游，引进智能终端全产业链、半导体智能制造产业园等龙头项目；另一方面，围绕“补链型”项目抓招商，聚焦线路板产业，引进覆铜板边角料利用项目、高端PCB线路板钻孔加工项目、感光干膜项目、PCB钻铣设备配件生产项目等，为红板电子、满坤科技、中络电子等龙头企业提供生产配套，推动产业链条日趋完善。截至目前，该区共引进电子信息项目26个，形成了“葡萄串”效应，产业升级动能进一步增强。（井冈山日报）