01 深南电路
深南电路近期在接受调研时表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。（界面新闻）
02 兴森科技
兴森科技11月28日在投资者互动平台表示，Chiplet技术会使用到FCBGA封装基板，因此如果使用Chiplet技术的产品和需求增加的话，对公司FCBGA封装基板业务有一定正面影响。（界面新闻）
03中京电子
中京电子11月28日在互动平台表示，公司系荣耀长期合作伙伴，持续向其间接提供产品供应服务。（界面新闻）
04 鼎泰高科
鼎泰高科(301377.SZ)11月30日在投资者互动平台表示，公司与国内外知名PCB 厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、瀚宇博德、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技术等。
公司11月29日在投资者互动平台表示，根据Prismark（全球知名的电子行业咨询公司）数据，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。（每日经济新闻）
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