全球PCB（印制电路板）龙头企业鹏鼎控股(002938)拟定增募资40亿元加码PCB主业及加快公司数字化转型步伐。
12月6日，鹏鼎控股公告，拟向不超过35名特定对象非公开发行1.5亿股，总计募集40亿元，扣除发行费用后其中22亿元用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、8亿用于宏恒胜汽车板及服务器板项目、5亿用于数字化转型升级项目，剩余5亿元用于补充流动资金。
整体来看，鹏鼎控股推出这次定增，主要基于对PCB行业未来的看好。鹏鼎控股称，随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展，作为整个电子产业链中承上启下的基础力量，PCB行业迎来了新一轮的发展周期。Prismark数据显示，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021年全球PCB市场实现大幅增长，市场规模达809.20亿美元，同比2020年增长达24.1%。同时，Prismark预测2021至2026年之间全球PCB行业产值将以4.6%的年复合增长率成长，到2026年将达到1015.59亿美元。在鹏鼎控股看来，数字经济带动算力需求，服务器PCB市场规模也正迅速扩容。据了解，PCB是服务器的重要组成部件，是承载服务器运行的关键材料。服务器出货量的大幅增长也使得服务器PCB市场规模迅速扩容，成为PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。根据Prismark数据，2021年全球服务器领域PCB市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%。基于对行业未来的看好以及对未来行业技术路线的判断，鹏鼎控股计划加码HDI和SLP领域。鹏鼎控股表示，下游电子产品小型化趋势推动SLP渗透率提升。鹏鼎控股称，智能手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化以及多功能化方向发展的同时，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。在这样的背景下，PCB的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。“HDI能够实现更小的孔径、更细的线宽，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等，可以在满足终端电子产品性能及效率标准的前提下，实现更加小型化、轻薄化的设计。”鹏鼎控股表示。随着电子产品的持续更新换代，HDI板市场规模不断增长，根据Prismark数据，HDI板2021年市场规模为118.11亿美元，预计2026年可达150.12亿美元。另外，在鹏鼎控股看来，伴随着5G跨6G的到来，下游高端电子产品在集成度和性能上提出了更高要求，对于PCB也延伸出新的技术迭代需求。SLP（在HDI技术基础上，采用mSAP等工艺的新一代精细线路印制板）相较于传统HDI，进一步细化线路，线宽线距更小，堆叠层数更多，可以承载更多的功能模组，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，是印制电路板行业生产制造技术在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向的进一步发展。根据Prismark数据，mSAPHDI板2021年市场规模为21.26亿美元，占全球HDI市场的18%，预计2026年可达34.52亿美元，占全球HDI市场的23%，复合增长率可达10.2%。此外，对于此次定增募资中5亿元将用于公司数字化转型项目，鹏鼎控股称，伴随着新一代信息技术的快速发展与先进制造技术的深度融合，全球掀起了以智能制造为代表的新一轮产业变革，数字化、网络化、智能化日益成为未来制造业发展的主要趋势，智能制造在全球范围内对产业发展和分工格局带来深刻影响，并推动形成新的生产方式、产业形态、商业模式。由国务院于2015年5月印发的《中国制造2025》在主要目标中提到：“十三五”期间通过数字化制造的普及，智能化制造的试点示范，推动传统制造业重点领域基本实现数字化制造，有条件、有基础的重点产业全面启动并逐步实现智能转型；“十四五”期间加大智能制造实施力度，关键技术装备、智能制造标准/工业互联网/信息安全、核心软件支撑能力显著增强，构建新型制造体系，重点产业逐步实现智能转型。“在新一轮科技和产业变革的背景下，数字化已成为各行各业顺应时代发展的必然选择，为了顺应国家战略和公司战略以及当前主业所处行业的市场需求和发展方向，本次非公开发行围绕数智工业领域，提高公司数字化、智能化水平，建立管理制造协同体系，降本增效。”鹏鼎控股表示。综上，鹏鼎控股认为，本次定增有利于进一步提升公司资本实力，扩大公司在通讯及消费电子、汽车电子及服务器等领域的布局，增强公司高阶HDI及SLP等新兴、高端产品的生产能力和技术研发水平，更好地满足下游客户需求，促进业务的良性循环，提升公司的持续盈利能力，巩固公司全球行业龙头地位，同时有利于提高其数字化、智能化水平。来源：证券时报
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