【半岛电竞下载官网入口苹果 】东威科技公告

蜂虎-PCB信息网 2023-01-03 140次浏览 0条评论
东威科技,正式公开发布MSAP移载式VCP设备
东威科技(688700.SH)公告,公司于2022年12月30日正式公开发布MSAP移载式VCP设备、太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备)、垂直连续陶瓷电镀设备及水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP设备)。

据悉,MSAP移载式VCP设备多以国外进口设备为主,公司自主研发的该电镀设备能够实现国产替代,也是对公司在薄板和超薄板上电镀填孔的一个补充,能彻底解决行业内所有PCB板的填孔和电镀存在的痛点。
公司新一代的太阳能垂直连续硅片电镀设备将是世界独创,能够达到高产能、低破片率、低运行成本、占地小、清洁生产、自动化程度高、好维护的目的。
通过市场调查和专利检索,目前陶瓷行业市场上都采用龙门电镀,公司自主研发的垂直连续陶瓷电镀设备为国内首台陶瓷电镀设备。

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来源:智通财经

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