博敏电子（603936）1月3日晚间公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，计划在经开区内投建博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领域的封装载板产品，投资总额约50亿元。主要资金来源为公司自有或自筹资金，包括引入政府推荐的资金及自身寻找的产业链上下游资金等。
据公告内容，项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则：其中，陶瓷衬板项目总投资 20 亿元，计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总投资 30 亿元，计划2024 年元月开工建设，2025 年 12 月竣工投产，项目预计可实现年销售额 25 亿元，新增就业岗位需求 3000 人。
据了解，未来 3-5 年内，国内传统 PCB 市场竞争将愈发激烈，为了一定程度上避免在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争，因此博敏电子确定了PCB 业务向高端领域进发，同时以 PCB 为内核不断向外延拓展（PCB+），实现差异化竞争，增加客户粘性。随着 PCB 将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为 PCB 行业中增速最快的细分行业，同时，新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展将带动陶瓷衬板这一特种 PCB 进入高速增长周期，以上两类产品国产化率低，进口替代需求迫切。
公告称，博敏电子依托多年PCB制造经验，围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品形态上不断创新，掌握了薄膜、DPC、AMB陶瓷衬板的制作能力，并在航空航天、轨道交通、能源和新能源汽车等领域积累了大量客户和丰富的制造经验。其中，针对功率器件的AMB陶瓷衬板，公司利用独立自主的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力。本次与合肥经开区管委会建立战略合作关系，扩充陶瓷衬板产能，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础。
博敏电子成立于1994年，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司，深圳市鼎泰浩华科技有限公司，深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司，并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商，是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
PCB信息网整理自博敏电子企业公告、官网
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