【预告】1月13日!直播间聚焦半导体IC基板市场应用分析及未来展望

蜂虎-PCB信息网 2023-01-10 73次浏览 0条评论
直播间聚焦半导体IC基板市场应用分析及未来展望,干货满满
CPCA Live第九期

2023年1月13日
13:30-14:30
锁定CPCA Live第九期直播间
来自 摩尔精英的封装服务NPI经理张景捷
为您解读 半导体IC基板市场应用分析及未来展望
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扫码报名 免费参会


主办单位
中国电子电路行业协会

协办单位
上海印制电路行业协会

媒体支持
《印制电路信息》杂志社
半导体行业观察
PCB信息网


本次研讨会将介绍
▶ 基板制程基本原理简介,FCSSP VS. FCBGA VS. ETS VS.MIS,全面了解其对应产品应用及差异比较。
ABF基板市场发展简介,从趋势面、产品面及市场面进行分析,深入了解ABF基板应用及未来市场发展面向。
ABF基板技术发展趋势及供应链简介,讨论涉及ABF基板未来层数及尺寸发展趋势以及对应的供需趋势变化。


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本次活动给参会观众预留了“Q&A问答环节”,为了在有限的时间内尽可能多的解答大家的问题,此次提前开放问题收集通道,您可添加“会议助理”微信,我们会将问题第一时间反馈给主讲嘉宾,感谢您的参与!

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中立 公信 人气 价值


来源:CPCA

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