【PCB信息网】讯
2022年是艰难的一年,外部风险和挑战接踵而至,眼见大环境景气不明朗,不少PCB企业对于投资或扩产持保守态度,但也有众多大企扩张的脚步并未停止。据本网不完全统计,2022年国内PCB企业投资/增资项目主要有:
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生益电子1月24日公告,公司将使用募集资金和自有资金向全资子公司"吉安生益电子有限公司"增资7亿元,用于实施公司募投项目“吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目”。
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2022年1月26日,江苏省南通市与新加坡高德电子在滨江会议中心举行云端会晤暨项目签约仪式。高德电子计划在南通高新区总投资约100亿元,兴建新型电子元件项目。
据悉,该项目将建设全球领先的智能制造基地,从事高端mSAP、HDI及IC载板的生产制造,致力打造集设计/研发/生产为一体的国际一流、国内领先的综合性印刷电路板制造基地。项目一期工程占地312亩,年产值可达50亿元。
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崇达技术1月26日晚披露"2022年度非公开发行股票预案",本次非公开发行股票的数量不超过262,691,580股(含本数), 且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次非公开发行股票的发行对象为不超过35名特定对象,募集资金总额不超过20亿元(含本数),扣除相关发行费用后拟用于"珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目(二期)"。
据悉,该项目拟投入募集资金金额:20亿元,拟新建印制电路板生产厂房及配套设施;项目达产后将新增年产108万㎡高多层板和42万㎡HDI板的产能。
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2月8日,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,计划总投资约1203亿元的109个项目集中动工及签约,兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目作为新一代信息技术重点项目,正式落户广州开发区知识城湾区半导体产业园。
据悉,该项目总投资约60亿元(固定资产总投资不低于50亿元),占地8万㎡,计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,满产产值为56亿元,分两期建设。一期产能1000万颗/月,建设工期预计为18个月,预计2025年达产;二期产能1000万颗/月,预计2027年年底达产。
2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在江苏昆山举行,总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中包括普诺威高密度互联载板(mSAP)项目落户昆山千灯镇,总投资13亿元,项目建成投运后,全厂实现产值20亿元,纳税1亿元。
江苏普诺威电子股份有限公司于2004年成立,主要从事5G、物联网、新能源汽车芯片等集成电路封装载板的生产和服务。
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据相山区人民政府发布官微报道,安徽淮北相山经开区与珠海市宏广科技有限公司签订了"高端消费类电子FPC"项目合作协议。
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据滨州日报报道,山东省滨州经开区与香港富海兴集团科技有限公司签约了"富海兴电子设备制造项目"。
据悉,该项目计划总投资6000万美元,合同外资6000万美元,2022年拟到资2000万美元,项目主要进行柔性电路板等电子设备生产制造和技术研发,达产后年可实现销售收入约30亿元,可解决就业200人左右。
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2月16日,江西省吉安市万安县人民政府与吉安市三强线路有限公司在县园区管委会举行"三强多层高精密度线路板项目"签约仪式。
据了解,该项目总投资51.6亿元,项目竣工投产后,可实现年产值55亿元以上,年纳税1.1亿元以上。
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深南电路2月22日晚间公告,公司拟对投资项目"高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目"实施主体无锡深南以现金形式进行增资,增资金额为18亿元,全部计入资本公积。公司仍持有其100%的股权。
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2月24日下午,TCL高盛达(二期)线路板生产项目签约仪式在江西省上饶市广丰区市民中心常委会议室举行。
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中京电子2月28日晚公告,拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。
据悉,项目总投资约人民币15亿元(其中固定投资总额约13亿元),实施主体是珠海中京半导体科技有限公司,位于广东省珠海市高栏港经济技术开发区,以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主;开展FC-BGA应用产品的技术开发。
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据武穴招商3月11日报道,"广东惠州普来德电子有限公司"万总一行于3月10日到湖北武穴电子信息园就"高精度PCB项目"进行投资考察,武穴市委常委、常务副市长晏哲锋等人先后陪同,双方就厂房选址、水电气、废水池、环评、招商政策等进行沟通洽谈,初步达成投资合作意向。
据了解,该项目总投资3亿元,先租赁公建厂房3栋,后拿地自建,项目建成投产后,3年内可实现产值6亿元。惠州市普来德电子有限公司成立于2002年,主要生产双面、多层刚性线路板,现有厂房面积15000㎡,年生产能力80万㎡,产品广泛用于通讯、工业控制、汽车、家用电器和航空航天等高科技领域。
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3月20日,湖北东湖科学城·光谷国际绿色激光产业基地正式启动建设,在活动现场,"新创元先进IC载板研发生产基地"等一批项目集中签约,签约总额约200亿元。
该项目由"武汉新创元半导体有限公司"投资建设,据相关备案显示,项目总投资15亿元,建设地点位于湖北东湖新技术开发区卸甲路以南、未来一路以西,主要建设内容包括:租赁厂房、动力站、化学品库、员工配套宿舍共4栋,约5.9万㎡;购置高速机械钻孔机、激光镭射打孔机、曝光机等设备共300余台。项目建成后,拟年产IC载板24万㎡,满产后年产值可达约6.7亿元。
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3月23日,河南省漯河市临颍县举行广东雅顺科技集团"年产1200万㎡中高导铝基线路板项目'云签约'仪式"。
据悉,项目总投资10亿元,总占地面积200亩,总建筑面积7万㎡。项目主要生产用于各类电子产品的承载基材铝基板。项目建成后,可实现年产值20亿元,年税收1.2亿元。
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3月24日,江西省萍乡市上栗县通过"云端"会议的方式,举行2022年网络招商推介会暨视频签约仪式。本次集中签约的新项目共10个,总签约金额51.5亿元。其中,包含2个PCB项目:
①.惠州市普来德电子有限公司投资的"线路板生产项目";
②.惠州市华高电路有限公司投资的"线路板生产项目";
此外,在签约仪式上,企业代表江西嘉联益电路有限公司董事长叶锋表示,将在上栗县投资建设鑫满达线路板研发生产项目,项目建投产后年产值可达20亿元以上,年税收不少于1亿元,可为当地提供1000余个就业岗位。
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据三角发布3月28日报道,今年广东省中山市三角镇将"签约9个招商引资项目",投资总额超96亿元,投产后预计产值超126亿元。其中:
(1)、倒装芯片封装基板项目
投资总额高达30亿元,由深圳市海外高层次人才、深圳市地方级领军人才谷新博士主导,拟打造高密度封装基板工厂,将带动中山半导体产业发展。
(2)、鸿祺线路板及新材料制造基地项目
由国家高新技术企业"广东鸿祺新材料有限公司"投资建设,将在三角镇打造该公司总部制造基地,公司从事高阶FPC、人工穿戴用高阶FPC、激光照明用FPC、军工产品FPC、驱动控制系统研发、生产及销售等。
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3月30日,四川省绵阳经开区举行2022年第一季度招商引资项目集中签约仪式。本次集中签约经开区与"奔力达电路"等9家企业,签订总投资138亿元项目投资协议。
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3月30号,湖北省黄石(武汉)离岸科创园招商推介会暨入驻项目签约仪式在武汉举行。活动现场,12家企业分三批次签约为离岸科创飞地发展再添活力,"科创飞地"迎来首季开门红,其中签约入驻企业包括"黄石星河电路有限公司"。
据悉,黄石星河电路有限公司成立于2014年,位于黄石经济技术开发区内,法定代表人为黄永强,注册资本10,000万(元)。该公司是深圳市星河电路有限公司在黄石开办的新厂,主营生产电子PCB板,于2017年项目全面投产。
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