据悉鹏鼎控股18年总体获得苹果整体采购订单的20%~25%份额，位列苹果所有PCB供应商第一名。其余75%~80%份额由其他10家供应商获得，平均份额约8亿~12亿美元。未来将随着苹果需求提升持续成长，同时公司进一步拓展以“华为”为代表的新晋消费电子龙头公司。（注：图中高特斯应为奥特斯 ）

鹏鼎控股客户优势分析，与龙头客户深度合作,形成较好客户粘性

2000年代初鹏鼎控股PCB产品大小在125*55mm，线宽线距为100/100微米，制程为1-n-1，处于当时行业领先水平。

2013年公司进一步将PCB产品大小缩小至85*20mm，线宽线距为40/40微米，制程革新为AnylayerHDI。

2017年公司率先实现线宽线距至30/30微米，制程为MSAP-Anylayer，预计将成为下一代PCB领先技术。未来公司PCB产品规划大小目标缩小至25*25mm，线宽线距有望减少至10/10微米。

鹏鼎控股长期专注并深化PCB技术研发，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm，目前已形成代表更高阶制程要求的下一代PCB产品SLP的量产能力。而国内外其他PBC企业的机械最小孔径均在0.15mm以上，线宽线距大于40um。因此，鹏鼎控股拥有一定的技术优势。

公司过去10年里研发费用29%的复合增速，并且研发投入占比也逐步提高从3%左右，提高至4~5%，至2018年公司在研发投入累积达到约61亿人民币，其中2018年投入约12亿人民币，也正是由于公司持续的研发投入，公司技术能力突出，处于行业领先地位。

2017年中国电路板企业排名前五分别为（按营业收入）：鹏鼎控股、健鼎科技、珠海紫翔电子科技有限公司、欣兴电子股份有限公司、深南电路股份有限公司。

通过持续的研发投入，公司拥有业内领先的PCB生产技术，获得众多专利。截至2018年，公司获得专利65项，其中中国大陆31项，中国台湾23项，美国11项。截止2018年12月31日，公司累计获得专利609项，其中，中国大陆261项，中国台湾255项，美国93项。在获得专利中，90%是发明专利。