近日，深南电路接受机构调研时谈及公司封装基板业务的最新发展情况，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求 下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能 利用率较 2022 年上半年有所下降。

公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装 基板业务主要面向 IDM 类（集成器件制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OSAT 类（半导体封测商）厂商。

就新工厂产能爬坡情况，深南电路介绍到，相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的 生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。

公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构 已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规 划将于 2023 年第四季度连线投产。

公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP 及 FC-BGA 封装基板，其中 RF、FC-CSP 封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BGA 封装基板研 发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。

公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用 率达到四成以上。

资料显示，深南电路成立于 1984 年，始终专注于电子互联领域，经过三十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

来源：深南电路