PCB及载板干制程设备厂群翊(6664-TW)2023年1月营收1.78亿元(新台币，下同)，年增2.09%，创同期新高，预计第一季营收将较前季降温，但可拼持平去(2022)年同期。公司目前在手订单维持高档水准，随客户陆续装机并认列营收，今(2023)年整体营运表现仍可拼优于去年。
群翊成立于1990年，主要的技术在压膜曝光干燥自动化以及涂布等，应用分别为PCB(包括IC载板)/软板/显示器车载饰板及半导体。在产品组合上，PCB、IC载板以及软板占营收比重约7成水准，半导体则占约1成，其余为其它。
展望后市，尽管多数企业今年资本计画转趋保守，但车用、伺服器、高阶产品需求仍强劲，加上全球供应链分散转移趋势下，公司抢食到不少订单，例如接获在马来西亚、越南载板订单，以及泰国车用PCB订单，使目前在手订单仍维持约30~40亿元的高档水准。
以主要产品线来看，今年群翊在半导体领域将有更多斩获，其针对ABF制程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自动烘烤系统，前年已陆续获得欧洲IDM、晶圆代工大厂采用并展开出货。据了解，公司甫通过美系IDM厂认证，预计上半年展开装机，最快在下半年贡献业绩。预计今年半导体占营收比重有机会提高到15~20%。
群翊去年营收23.57亿元、年增23.31%，创历史新高，去年可望赚进逾1个股本。展望今年，目前公司订单能见度约达年底，且因原料短缺问题改善，设备交期已较去年缩短，有望加速订单的营收认列，搭配产品组合优化，今年营收、获利可力拼优于去年。
来源：MoneyDJ理财网
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