台积电是世界上最大的晶圆代工厂。目前只有台积电和三星使用各自的 3nm 工艺节点（使用不同类型的晶体管，我们将在后面解释）量产芯片。Apple 是 TSMC 最大的客户，据信占公司收入的四分之一（对于数字类型来说是 25%）。

由于全球经济整体疲软，再加上去年芯片短缺的后遗症，一些大品牌纷纷取消早前与台积电的订单。信不信由你，苹果也是如此。

据称直接从半导体行业获得消息的线人称，苹果已将其与台积电的订单减少多达 120,000 片晶圆。被取消的订单是针对将使用台积电的 N7、N5、N4 甚至一些 N3 节点制造的芯片。有传言称，A17 Bionic 有望采用台积电的 N3（3nm）工艺节点生产，预计将在 iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Ultra的引擎盖下找到。Apple 的 M2 Ultra 和 M3 芯片也可能使用相同的节点。

Digitimes 报道称，在签约客户方面，台积电已经能够击败三星代工厂。三星的 3nm 节点使用 Gate-All-Around (GAA) 晶体管，与台积电用于其 3nm 节点的 FinFET 晶体管相比，允许栅极与沟道的所有侧面接触，从而减少电流泄漏并提高驱动电流。GAA 具有垂直放置的水平纳米片，而 FinFET 使用水平放置的垂直“鳍”。台积电预计将在 2025-2026 年前往 GAA 进行 2nm 生产。

尽管坚持使用 FinFET 进行 3nm 生产，但台积电仍然有一份相当完整的订单，高通、联发科和 Nvidia 等大公司都为 2023 年和 2024 年保留了产能。不过，三星在争取更多业务方面受到了阻碍，原因是到低产量。这意味着它从晶圆上切下的芯片中有更高比例无法通过质量控制。

报道称，为了在今年晚些时候将大部分 3nm 产能交给苹果，英特尔同意改变其路线图并延迟接收其 3nm 订单。台积电的增强型 3nm 工艺节点 (N3E) 可能会在今年推出，尽管考虑到成本可能不会出现大量订单。

Digitimes指出，晶圆价格飙升，2004 年 90 纳米晶圆的售价约为 2,000 美元。到 2016 年，10 纳米晶圆的价格为 6,000 美元，2020 年首次用于消费电子产品的 5 纳米晶圆价格达到 16,000 美元。3 纳米芯片的晶圆价格为 20,000 美元区域。

今天的芯片设计中的晶体管试图从同一侧处理这两种功能，这使得工艺更加复杂并限制了微型化的使用。英特尔还将率先使用高数值孔径极紫外光刻技术 (EUV)。该机器将在晶圆上蚀刻更高分辨率的电路图案，这可以减少向图案添加额外特征所需的时间。

英特尔表示，由于两项发展，到 2025 年它将从台积电和三星手中夺取工艺领导地位。它将使用 RibbonFET 晶体管，这是三星已经采用的 Gate-All-Around (GAA) 晶体管的另一个术语。它将使用称为 PowerVia 或背面供电的功能。这允许晶体管从芯片的一侧获取电源，同时使用另一侧连接到数据通信链路。

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来源：半导体行业观察

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