鹏鼎控股(002938.SZ)2月28日在投资者互动平台对投资者关心的问题进行了回应：

Q：贵公司参股公司礼鼎半导体的ABF载板是否有运用于或者运用到Chiplet封装处理器芯片市场？

A：礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

Q：请问公司是否有拥有应用于汽车智能驾驶4D毫米波雷达的相关技术、产品、订单？

A:公司具备4D毫米波雷达相关的技术及产品储备。

Q： 公司现阶段是通过电池厂及Tier1模组厂进入汽车电子领域，目前也在积极推进与国内外车厂的合作。推进这么久有一些些成果了吗？

A： 在汽车电子领域，公司应用于电池模块的FPC类产品已经供货，同时公司积极布局ADAS以及车用影像感测产品等市场，目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。