近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开展半导体封装应用技术与业务开发合作。
中京电子积极关注产业链协同发展，并努力促进半导体核心材料的进口替代进程，增强供应链快速响应机制和保障机制，该项投资合作有利于促进公司IC封装载板业务的长期发展。
盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
半导体封装基板（IC载板）系中京电子重点发展的战略产品，封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等国外厂商垄断。盈骅新材为目前国内封装载板基材的先进企业，已实现BT材料等半导体封装基材的批量供货。中京电子与上游核心材料厂商开展深度合作，将与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
来源：中京电子
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