景旺电子(603228.SH)3月13日在投资者互动平台表示，公司拟发行转债募集资金用于“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程—年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板”项目，该项目边建设边投产，目前处于产能爬坡期，主要产品HDI、类载板和IC载板均已实现量产，下游应用领域较广：如汽车电子中激光雷达、域控制器、车载影音娱乐系统；消费电子中折叠屏手机、笔记本电脑、可穿戴设备、无人机；以及光模块、SSD、mini-LED等，客户均为国内外知名客户，订单持续导入中。
来源：每日经济新闻
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