3 月 30 日消息，据 Tom ’ s Hardware 报道，美国总统拜登在 3 月 27 日签署了一项总统决议，授权使用《国防生产法》（DPA）让国防部使用 5000 万美元（折合约 3.4 亿人民币）支持美国 PCB（印刷电路板）和先进芯片封装行业，该决议提供 DPA Title III 激励措施，即包括 PCB 器件采购和采购承诺补贴。使用先进工艺技术制造的高级芯片通常需要高质量的多层主板，拜登此举是为确保此类 PCB 能够在美国生产。
近几十年来，高科技产业从美国逐渐向亚洲转移，这一现象不仅影响了美国本土复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和 PCB 生产等。不管是不起眼的鼠标还是关键任务服务器或者军事设备，它们在制造过程中都使用此类印刷电路板。
虽然美国政府对生产用于国防、能源、医疗保健和其他重要部门的 PCB 感兴趣，但获得国防部补贴的公司将拥有生产一般先进电路板所需的技术能力和专业知识，从而能够服务于上述美国国家重要部门。相关人员推测获得补贴的这些公司有很大可能最终会将显卡或 PC 板等产品的生产技术带回美国。
事实上，AMD、英特尔、英伟达、苹果、谷歌等美国科技公司在亚洲开始量产 PCB 设备之前，都会先在美国为其设备生产各种主板用于测试。如果这些美国公司获得适当的经济激励，那他们就可以扩大其在美国的 PCB 和封装业务，为美国的客户提供服务。
" 如果总统不根据《国防生产法》第 303 条采取行动，就不能期望美国工业具有能够及时提供所需工业资源、材料或关键技术项目的能力。" 拜登在一份备忘录中写道， " 我发现有必要采取行动以扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，从而避免严重削弱国防能力的工业资源或关键技术项目短缺。"
结语：美国强拉半导体生产回流，能行得通吗
高科技产业的本土化一直是关乎各国国情的一项重大问题，近年来，随着以中国、日本、韩国等亚洲国家为代表的高新产业的崛起，丰富的产业资源吸引了越来越多的美国本土半导体或互联网公司投资或生产。这一方面给亚洲各国带来了经济和科技发展的机会，而另一方面也造成了美国复杂半导体生产和消费电子产品组装以及 PCB 生产技术的外流。
生产复杂 PCB 的能力关系到是否能使用先进工艺技术制造的高级芯片，高质量的主板需求缺口将影响科技、国防、工业等领域。拜登此次授权激励本土 PCB 和先进芯片封装行业的举措，或会加大半导体技术回流美国的范畴。
来源：Tom ’ s Hardware
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