近日，铜博科技生产车间传来捷报，超30000米4.5μm极薄电子铜箔下线，这是又一个技术突破。

自2019年以来，铜博科技公司紧跟行业技术发展方向，持续研发高强高延伸率极薄系列锂电铜箔新产品，目前已自主完成了包括6μm、4.5μm极薄系列铜箔的研发，同时3.5μm及高弹性模量极薄铜箔已处于样品试制阶段，技术水平处于行业领先地位。

铜博科技作为一家正在快速发展的、专注于高性能铜箔研发和生产的国家高新技术企业，公司将加大对4.5μm以下极薄铜箔、锂电复合铜箔、高抗高延锂电铜箔、高频高速电子电路铜箔、超低轮廓铜箔（VLP）等高性能铜箔新产品的研发投入。有序推进产能扩充计划，抓住市场机会，实现公司业务的持续成长。

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来源：铜博科技

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