深南电路(002916.SZ)5月4日在投资者互动平台表示，公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，覆盖下游领域广泛，产品结构定位于高中端制造。其中，公司印制电路板（PCB）业务具备高多层、HDI、刚挠结合等多种工艺能力，产品类型广泛，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。公司现有南通三期PCB工厂、无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段，广州封装基板项目预计今年第四季度连线投产。除对通信、数据中心、存储等领域继续深耕外，公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，并将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升经营能力，巩固自身核心竞争力，努力实现稳健经营和发展。