【PCB信息网】讯PCB 行业发展至今，应用领域涵盖通信、数据中心及服务器、消费电子、汽车电子、能源电力、工控、医疗、航空航天和国防等诸多领域，PCB 行业的发展与下游行业的发展紧密相关。
近两年来，不同应用领域呈现出分化趋势。电子消费类产品的 PCB 需求普遍疲软，但是以电动化、智能化、网联化为核心的新能源（汽车）产业，还保持着较高的增速；以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心（AI）为代表的算力基础设施等，以 5G、物联网、工业互联网为代表的通信网络基础设施，也具备一定的增长韧性，对于 PCB 企业来说，结构性机会仍然存在。
(1) 数据中心及服务器
服务器作为算力载体，为数字经济时代提供了广阔的动力源泉，随着人工智能、神经网络、云计算、边缘计算等下游应用的不断发展，对服务器的算力要求也越来越高，高端服务器所用 PCB 一般要求具有高层数、高密度、高传输速度、高纵横比等特征，将会带动服务器 PCB 的价值量提升。
在全球数据流量迅速增长以及云服务蓬勃发展的背景下，服务器作为云网体系中最重要的算力基础设施，市场规模快速扩容，作为承载服务器的关键材料，服务器 PCB 的市场规模也随着服务器出货量的大幅增长而大幅扩容。据 Prismark 估计，服务器及数据中心预计 2022-2026 年复合增长率将达到9.4%。
在 AI 服务器领域，AI 模型需要越来越多的计算能力来管理越来越大的数据量，数据的迅猛增长打开了 AI 服务器蓝海市场。解决算力重要的支撑是 AI 服务器，AI 服务器采用 CPU+加速卡的异构形式，一般 AI 服务器会配置多个加速卡以提升算力，在异构方式上可以根据应用的范围采用不同的组合方式，目前主流的方式为 CPU+GPU 模式。
2022 年，AIGC 领域的 ChatGPT 相关现象级应用的出现更是推动了 AI 算力的规模不断增长，OpenAI 于 2023 年 3 月又发布了 GPT-4 多模态大模型，在整体复杂度和交互性上有了较大的提升。随着各大科技巨头先后入局 AIGC，将会推动 AI 服务器的市场需求不断攀升。根据 TrendForce 数据，AI 服务器 2022-2026 年复合成长率有望达到 10.8%。
对于 PCB 行业来说，服务器的迭代升级和更新换代也将成为拉动成长的关键，随着 Intel 和 AMD 新平台的陆续推出，目前普遍使用的 PCle 4.0 接口升级到 PCle 5.0，为了满足高速高频、减少信号在传输过程中的介质损耗,对于服务器PCB 层数、材料、设计工艺的要求也越来越高，将推动产品升级，进一步提升服务器 PCB 的价值量，给服务器平台 PCB带来新的发展空间。
展望未来，随着 AI 应用场景的逐步落地，服务器平台的更新换代，服务器领域仍将高速增长。
（2）汽车电子
汽车出货量是传统汽车 PCB 需求的关键因素，与传统车辆相比，新能源车辆的控制系统 (VCU)、电机控制系统(MCU) 、电池管理系统 (BMS）等都是新能源汽车的增量 PCB 需求贡献者。通常情况下，新能源汽车单车 PCB 含量是传统汽车总含量的 3-6 倍，在电动化趋势下汽车电子的占比大幅提升，贡献了较大的 PCB 增量需求。
受益于产业进步，政策、产品双驱动，国内外新能源汽车的销量都呈现出高速增长的态势，新能源汽车产业的迅猛发展为 PCB 市场提供了巨大的增量空间。据 TrendForce 集邦咨询数据，2022 年，全球新能源车（包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销售量约 1065 万辆，按年增长 63.6%。
我国新能源汽车销量同样也延续高增长，根据中国汽车工业协会数据，2022 年新能源汽车销量同比增加 93.4%，市场占有率达到 25.6%，高于上年 12.1 个百分点。展望未来，随着新能源汽车市占率的不断提升，电动化拉动的产业链增量或将逐渐放缓。
以智能座舱、自动驾驶为核心的服务生态网络，将推动新能源汽车的智能化升级，有望推动市场规模进一步扩大，成为接续电动化推动汽车 PCB 需求增长的新动力。凭借较强的工艺控制与成本控制能力、更贴近客户的灵活响应方式、更齐全的产业链配套等优势，同时受益于终端国产化带来的供应链重塑机会，国产 PCB 企业有望在车载 PCB 领域大放异彩，并持续向高端领域突破，迎来产品结构升级机遇。
据 Prismark 预测，2022 年全球汽车电子 PCB 产值约 93.5 亿美元，2026 年将达到 127.72 亿美元，2022-2026 年复合增长率达 8%。
(3) 通讯
5G 作为引领性的新一代信息技术和新型基础设施的核心内容，发展较为迅速。过去两年，得益于我国 5G 产业链中公司的快速成长，我国在 5G 基础设施建设及用户渗透率等方面均居全球领先地位。根据工信部《2022 年通信业统计公报》，截至 2022 年底，全国 5G 基站总数达 231.2 万个，较上年净增 88.7 万个，新增远超 2021 年全年水平。
PCB 作为基站建设的重要材料之一，将直接受益于基站数量及单基站使用面积的提升。根据工信部部长 2023 年 3 月在两会“部长通道”上表示，2023 年将会新开通 5G 基站 60 万个，总数将超过 290 万个。预计我国 5G 基站建设速度将放缓，而海外众多运营商已经开始规划和初步部署，相关的 5G 建设投资将会迎来加速。
5G 行业规模化应用将会是 5G 技术发展的关键，将在工业、医疗、教育、交通等多行业发挥赋能效应。根据中国信息通信研究院数据，5G 应用已覆盖国民经济 97 个大类中的 40 个，应用案例累计超过 5 万个。
未来 3-5 年是中国 5G 应用规模化的关键时期，中国超大规模市场优势，将带动 5G 行业迅猛发展。2023 年 1 月，工信部部长在全国工业和信息化工作会议上表示，2023 年将出台推动新型信息基础设施建设协调发展政策措施，加快 5G 和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进 6G 技术研发。6G 技术的研发和应用，将会推动 PCB 的技术升级，给 PCB 企业带来新的发展机遇。
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