2022 年全球经济面临较大下行压力，在多种因素影响之下电子行业需求存在结构性的差异。

据行业知名研究机构 Prismark 统计，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长1.0%，受到四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如 AI、5G 网络通信、新能源车等持续带动，预估未来 5 年 PCB 行业仍将稳步成长。根据 Prismark 预测，2022 至 2027 年之间全球 PCB 行业产值将以 3.8%的年复合增长率增长，到 2027 年将达到 983.88 亿美元。中国大陆 PCB产值预计仍将全球占比超过一半，据 Prismark 预测，2022-2027 年中国 PCB 产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为 3.3%，预计到 2027 年中国 PCB 产值将达到约 511.33 亿美元。

按产品结构细分，增速较快的有封装基板、HDI 板、18 层及以上高多层板和 8-16 层高多层板，未来 5 年复合增长率分别为 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中 5G 通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT 等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等 PCB 下游领域也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板、HDI 等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB 行业有望再度迎来新一轮增长。