鹏鼎控股生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm，最小线宽可达 0.020mm，公司耐弯折 FPC 产品及超长尺寸 FPC 产品、系统封装 SiP 产品及类载板 SLP 产品、超薄 HDI(MiniLed 背光板)、厚板 HDI（Server板）等产品均为 PCB 领域技术能力要求高的先进制程产品，公司提前进行了高信赖性车规级、微小 LED、毫米波级、AI 高速运算及 AR/VR、智能穿戴式相关产品研发技术的储备，已经具备了关键产品产业化的技术实力。

经过多年的研发和创新，深南电路已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业领先地位。

2022年报告期内，深南电路研发主要面向 5G 通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA 封装基板、FC-CSP 封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。

景旺电子公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等 257 项发明专利和 195 项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等多项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十四项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等二十八项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品/名优高新技术产品”。

公司《800G 超高速光模块 PCB 关键技术研发》被评为国际领先技术、《第六代车载雷达 PCB 制作技术研发》被评为国际先进技术，《OLED 显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用 PCB 空腔板制作关键技术研发》2 项技术被评为国内领先技术，《多层 PCB 板的制作方法及多层 PCB 板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”。

沪电股份在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，取得了多项国内外先进或领先水平的核心技术，使公司产品与同类产品相比具有技术领先、品质高等特点。公司立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。据悉沪电股份拥有"一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺"等3项中国大陆专利，"直接CO2镭射钻孔方法"等2项技术已获得中国台湾地区专利。

胜宏科技具备 70 层高精密线路板、20层五阶 HDI 线路板的研发制造能力；公司的高密度多层 VGA（显卡）PCB、小间距 LED PCB 市场份额全球第一。

2022年报告期内崇达技术完成了 Mini LED 用电路板技术、电路板信号完整性技术、高精度阻抗控制技术、多种表面处理印制电路板、基于 Cavity 工艺的麦克风封装基板、基于 Tenting 工艺的射频封装基板、基于 ETS 工艺的 SiP 封装基板、高信号完整性的精细化线路 mSAP 制作工艺等多项技术开发工作。

2022 年第四季度，珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49 英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。控股子公司普诺威 SiP 封装基板（系统级封装）事业部成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用 mSAP、ETS 和超微孔技术，将 Trace Pitch 提升到 30um，最小成品板厚量产能力达到 0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。

超声电子印制电路板业务方面，公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖 HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板业务，具有较强的竞争实力。

兴森科技被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了 3 个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了 1 项国家科技重大专项 02 专项项目和多项省市级科技项目。2022 年 1 月，公司子公司广州科技“面向 PCB 制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选国家工信部 2021 年工业互联网试点示范项目名单。2022 年 2 月，子公司广州科技“应用于高速芯片测试的负载板 PCB”、“高性能国产高频埋阻混压追踪雷达产品”、“薄 ENEPIG（Ni 厚 0.5um）的 5G 射频封装基板”三项产品被广东省高新技术企业协会评选为 2021 年度广东省名优高新技术产品。

生益电子已掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构 PCB 制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N 双面盲压技术、多层 PCB 图形 Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制作技术等核心技术，使公司保持了较强的核心竞争力。

奥士康（1）新产品开发部分：近一年着重高端服务器产品开发，目前导入 Eagle stream、Birch stream 产品小批量生产；成功开发 77G 雷达、5G 天线、双面功放埋铜等技术；在 5G 通讯、高速服务器、存储、电脑等产品大力发展和创新，并具备批量生产的制程能力。新能源汽车方面，加大市场拓展和技术的升级，从传统的汽车消费电子逐步深入到安全件产品；进一步强化内部技术实力，先后导入的有逆变器、充电桩、埋铜车载产品、车载雷达、MCU、VCM 等产品，特别所开发半软板制作技术，成熟在多家车域转向控制器中批量应用。同时，为进一步延伸，从传统单面半软板向双面半软板、刚柔结合板方向预研，近两年将进一步拓宽产品线；其他前沿特种产品开发也完成了技术储备，布局了埋置导电胶、天线 PI 膜产品、空腔板、机械盲孔、阶梯金手指、大电流凸台板等一系列新品种开发。

（2）技术能力提升部分：在技术上，开发有 skip via 、0.125mm 超微孔、0.8mm pitch BGA 夹双线、D+6 背钻等新技术，特别是 PCle 4.0 和 DDR5 系列通讯产品上，进一步延伸技术水平。

（3）高端材料导入研究：在高端服务器和汽车安全件、能源板产品开发方面，进一步完善材料库，材料品种从

CEM-3、FR4、mid loss、low loss、very low loss、到 Ultra Low-Loss 全覆盖，并且拓展到高频 PTFE 材料，低轨卫星用材料、特种 PI 屏蔽膜、PI 柔性材料、BT 料等等；在汽车安全件、能源板，完成安全件材料认证导入，进行高可靠性、高耐压、高稳定性基础研究，形成多项半岛官方网页入口 性基础数据，在保证高可靠性产品稳定运行提供 DFM 设计依据。特别是材料的耐压、高可靠 TCT、CAF 等测试；从 stack up 设计和材料选型、制程高可靠质量保证产品的长时间稳定应用

博敏电子经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：

1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目（公示中）。

2、由公司主导制定、根据 CPCA 标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准 CPCA/T 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。

3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器 PCB 产品以 Purely 和Whitley 平台产品为主，公司已完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS 平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。

4、AMB 陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：（1）空洞率控制在 0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在 5,000次以上；（3）覆铜厚度在 0.8 毫米以上，甚至可达 2 毫米。