【PCB信息网】讯 珠海方正印刷电路板发展有限公司（以下简称“方正PCB”），总部坐落于珠海市斗门区富山工业园。自1986年成立以来，方正PCB经过多年深耕高多层板及 HDI 产品技术，在通信领域拥有较高的品牌知名度和号召力。
据 CPCA 数据统计，方正PCB已连续多年在中国 PCB 内资企业排名前列。同时凭借着在品牌、规模和服务方面的优势，在行业内赢得了公认的口碑。
当前，方正PCB形成了以数据通信、服务存储、数字能源、消费电子、工控医疗、汽车电子和光模块为主的七大产品线。以 5G 产业链为主，支持客户 5G 手机、5G 通信基站、5G 数据中心及 5G 相关延伸产业，产品具备高导通性、信号完整性、快速散热性、抗冷热冲击性等高品质要求，广泛应用于 5G 通讯设备、移动终端、消费类电子产品、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等。
据悉，方正PCB始终坚定不移地推行“技术与品质双轮驱动”的理念，通过不断提升工厂品质管理成熟度及良率水平，做到风险前移、能力前移及成本前移。
2022年，方正PCB的112Gbps 产品技术取得重大突破，在新材料及 0.9mm pitch 过双线关键技术已成功通过大客户认证，并于 2023 年逐步接到相关产品订单，开始实现市场化，同时也向着更高技术挑战的 224G 产品进行技术拓展和产品布局。
在 5G 市场的驱动下，方正PCB技术发展方向聚焦于 5G PCB 新材料新工艺开发、5G PCB 信号完整性及散热方案研究、消费终端 PCB 高阶及任意层 HDI 技术开发，与国内通信领军企业建立长期深度合作，受到客户广泛好评。
虽然由于需求疲软、高库存调整、供过于求和激烈竞争的挑战，预估 2023 年全球 PCB 产值同比将下滑，但从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。
据机构分析，2022 年-2027 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 3.8%。从区域看，全球各区域 PCB 产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为 3.3%，增长保持稳健。
从产品结构看，封装基板、HDI 板、18 层及以上的高多层板、8-16 层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为 5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
从应用领域来看，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。
伴随 5G 时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升 PCB 用量的同时，也进一步驱动PCB 向高精度、高密度和高可靠性方向发展。高多层、高频高速、HDI 等中高阶 PCB 产品的需求将继续保持较好增长。
在此背景下，深耕PCB行业多年，掌握核心先进技术的方正PCB应将迎来重大发展机遇。
