TPCA统计,前十大的载板厂占了全球84.8%的产值,中国台湾为最大载板供应者,占整体产值的38.3%,其次为韩国与日本,三地厂商总计囊括了90%的的载板市场。
具体来看,前五大载板厂分别为欣兴(17.7%)、南电(10.3%)、日厂Ibiden(9.7%)、韩厂SEMCO(9.1%)、日厂Shinko(8.5%),五家载板厂合计占一半以上的全球份额。
而中国大陆厂除了积极扩建BT载板产能之外,也开始布局中高阶ABF载板业务,TPCA指出,根据深南、兴森等厂商目前进度,预估2023年第四季应能开始试产。
近年在中美科技冲突下,中国大陆为突破美国半导体技术限制,正加大对其国内半导体相关产业的支持力度,中国大陆载板产业发展确实有机会突破限制,进而扩大在全球版图势力。
TPCA持续看好ABF载板在2025年以前将处于供不应求状态,由于消费市场持续疲弱,延缓库存去化时程,不利BT载板复苏,预估2023年产值将萎缩9%,产值约达74.4亿美元;AI高算力需求与Chiplet先进封装技术是近年驱动ABF载板市场成长的主要因素,因而带动载板厂增加资本支出,积极扩大产能。