鹏鼎控股(002938.SZ)6月5日在投资者互动平台上表示，深圳ABF载板工厂为公司关联公司礼鼎半导体生产基地，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售，产品广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中，具体运营情况敬请关注臻鼎科技公告。（格隆汇）
深南电路6月5日在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。（界面新闻）
IC载板暨印刷电路板PCB大厂南电近日召开股东常会，南电资深副总吕连瑞表示，ABF供不应求，到目前还没有看到取代ABF的产品，至少到2023年大方向没有改变，需求还是很强劲。（财联社）
奥士康 ( 002913 ) 6 月 5 日在投资者关系平台上表示，一季度公司对英伟达出货的主要是 R 系列产品，对营业收入贡献不大。数据中心和服务器业务是公司战略性布局的赛道，公司拥有英伟达、AMD 等芯片企业 + 品牌服务器和 ODM/OEM 体系 + 云客户的丰富客户矩阵，产品覆盖云端、边缘、终端全系列。AI 大浪潮已席卷而来，公司已做好应对，对未来的增长充满信心。(证券之星）
6月2日，印刷电路板厂商金像电(2368.TW)发布公告，金像电子(泰国)有限公司(以下简称“泰国金像电”)董事会通过泰国厂购地的意向。
公告表示，目前子公司泰国金像电已完成建厂评估用地，泰国金像电董事会同意以面积不大于200Rai、总价不高于泰铢6亿的范围内，于泰国巴真府洽谈土地购买事宜；后续再由子公司泰国金像电依据取得或处分资产处理程序办理土地购买相关事宜。（企业公告）
生益电子(688183.SH)6月5日在投资者关系平台上表示公司具备800G光模块PCB的技术能力，且已经给部分客户供货。截至目前，光模块PCB产品占比不高，随着公司东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目的投产，将进一步丰富公司的产品线，增加HDI产品的产能和HDI产品的技术能力，进一步强化公司的综合竞争力。（格隆汇）
