【半岛电竞下载官网入口苹果 】总投资13.7亿元的陶瓷基板项目预计下月竣工投产
蜂虎-PCB信息网
2023-06-14
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富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目预计今年7月正式竣工投产
6月8日,记者从富乐华半导体功率模块陶瓷基板项目建设现场了解到,目前项目综合研发楼、宿舍楼即将建成交付,部分设备已进场安装调试,其中一条产品生产线已进入试生产阶段,项目预计今年7月正式竣工投产。
该项目位于四川内江经开区汉阳路北侧、安泰街东侧,业主单位为四川富乐华半导体科技有限公司。
项目一期占地120亩,计划总投资13.7亿元,主要建设年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线(含覆铜陶瓷功率模块载板等)及整套年产500万片活性金属针焊功率模块载板产品自动化生产线。
该项目建成满产后,将向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品,加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。届时,四川富乐华半导体科技有限公司将与内江明泰电子、长川科技、英特丽、中显智能等电子信息重点企业形成配套,延伸内江电子信息产业上下游产业链,壮大内江电子信息产业集群,增强内江电子信息产业整体实力和市场竞争力。
来源:最内江
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