华通(2313-TW)6月15日举行股东常会，董事长江培琨于股东会中表示，公司去年缴出了近20年来的好成绩单，但今年面临消费性电子市场终端需求不振，公司今年上半年的营运出现近年来少见的年衰现象，不过随着公司客户的库存调整陆续进入尾声，第三季也是PCB的传统旺季，期望在旺季效应的带动下让营运渐入佳境。

江培琨表示，HDI制程是华通的强项，主要生产中高阶的产品，产值、品质、技术能力等都是全球HDI名列前茅的供应商，今年重庆厂增设了mSAP类载板製程，有信心在HDI领域继续保持在前段班。

除了既有轻薄短小的电子产品外，公司观察到未来在AI伺服器、车用电子领域，有越来越多的产品会用到3阶、4阶甚至7阶的HDI设计，华通会善用公司在HDI产业的技术领先地位，去拓展更广阔的市场。低轨卫星通讯是长期趋势成长的产业，目前华通卫星板的产出应该是世界第一，未来公司也会逐步扩充产能满足客户需求。

另外在软板部分，由于主要客户十分满意华通近年来在品质、交期等各方面的表现，公司也会持续投资来服务客户。由于地缘政治以及各客户的期待，公司已规划在泰国设厂，预期最快可于2024年底投产。华通电脑股东会改选全数照案通过，会后董事会选任董事长，由现任董事长江培琨续任。

金像电(2368-TW)6月14日召开股东会，公司表示，去年底起开始积极评估前往东南亚建厂的可能性在，今年6月初在泰国巴真府投资设厂，预计2025年量产。

金像电近日通过所有议案，并增选一席独董，由台大医院急诊科教授兼主任陈石池出任。

展望未来，金像电指出，伺服器网通用板仍是主流未来看好产品，公司采取稳健的政策，重质不重量，以提升技术能力、致力数据智能管理引进更精密及节能减碳设备，及调整产品结构来增加产值为主要目标。