【PCB信息网】讯 近两年，印度的风头有点猛。傍着国际客户调整供应链策略的东风，承接了不少从中国转移出去的投资。
但是，这两年在印度出事的企业也不少。而且事都挺大。
比如苹果主要供应商之一——纬创(Wistron)，计划全面撤出印度市场，并提出一年内解散其在印度业务。
比如小米，在印度被冻结48亿元资金。
舆论哗然。
7月10日，印度再度爆出大事件。
苹果主要供应商、中国台湾富士康公司在7月10日发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。
富士康母公司鸿海在周一晚间发布声明表示：
过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
据悉，去年2月，富士康首次宣布与Vedanta合作建厂。富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。
这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
突然传出这个消息，大家都觉得很突然。
而声明中，富士康也没有提及退出合资工厂的原因。
据了解，该芯片项目的进展，将取决于印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款。
据彭博社报道称，鸿海与Vendanta合作盖28奈米晶片厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计划是一大挫败。
一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。
当前，印度总理莫迪已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度本土制造芯片的雄心来说是一个打击。
Counterpoint研究副总裁Neil Shah也表示：“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一个挫折。”他补充说，这也不利于韦丹塔，并让其他公司感到惊讶和怀疑。
PCB信息网综合整理自华尔街见闻、每日经济新闻、中国基金报等
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