据中银国际发布研究报告称，预计2022~2026年，全球服务器PCB市场规模有望从88亿美元增长至173亿美元，CAGR达18.3%。而历史通信市场PCB 2018-2020年的平均估值约为35-40倍，行业CAGR约为7%-8%，本轮数通市场空间远大于无线端5G换代基站建设迭代规模，可以给予更高估值。

▍中银国际主要观点如下：

AI推动PCB数通应用迭代升级：

ChatGPT引爆算力需求，算力产业链基石PCB有望迎来发展机遇期。服务器方面，从拆机角度分析了AI服务器对于PCB的需求，并与通用服务器进行对比。AI服务器异构模式下GPU模组带来的使用增量以及工艺升级带来的单位价值量提升将为PCB使用带来显著增量。

以英伟达DGX A100服务器为例，其单机PCB使用量近2000美金，相较通服务器有近4倍提升空间。交换机及光模块方面，国内主流的 数据 中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。

综上，AI服务器、400G/800G交换机及光模块放量有望带动相关PCB厂商整体产品结构优化。

新平台迭代浪潮已至，数通市场PCB迎价量齐升：

PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。尽管22Q4开始PCB市场短期承压，但伴随Eagle Stream新平台的发布，长期仍存结构性增量空间。EGS新平台总线标准采用PCI 5.0，单lane速率由8GT/s升级32GT/s。

新平台采用的PCB线宽线距变窄，层数增加，对应CCL原材料工艺等级升级均助推单机PCB价值量提升。中国企业在全球PCB行业中持续保持领先，大陆PCB厂商有望充分享受本次AI+新平台为数通市场带来的增长。

高算力芯片赋能，IC载板国产化进程加速：

高性能芯片封装工艺升级，英伟达A100芯片采用台积电7nm工艺，集成超过540亿个晶体管，在封装模式上采用台积电第4代CoWoS技术封装了其A100 GPU系列产品，将1颗英伟达A100 GPU芯片和6个三星的HBM2内存集成。同时GPU间互联芯片的运用将随算力提升同步增长，亦能带动ABF载板需求加速。目前全球ABF载板产能主要分布在日本、韩国和中国台湾。

随着国际半导体制造商以及封测代工企业逐步将产能转移至中国大陆，国内半导体封测产业将持续成长并拉动上游封装基板材料的增长。ABF载板目前仍存供给缺口局面，国内 兴森科技 ( 002436 )、深南电路等正加速产能布局。

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来源：智通财经

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