博敏电子（603936.SH）7月14日在投资者互动平台表示，（1）公司IC载板主要应用于存储领域，目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型和提升。公司亦和长江存储正在积极接洽互动阶段。（2）随着新能源汽车渗透率的不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。公司创新业务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。