随着手机、网通、5G、车用、AI、服务器的发展，对于高速运算的需求持续攀升，而实现高速运算除了 CPU、GPU 之外，最重要的是夹在芯片与 PCB 的 IC 载板，作为二者间的沟通桥梁。IC 载板又分为 BT 载板与 ABF 载板，BT 载板主要用于手机、网通等消费型电子，ABF 载板用于 5G、车用、AI、服务器等，较符合未来高阶运算的需求。
全球 IC 载板主要厂商包括台湾欣兴 (24%)、南电 (20%)、景硕 (4%)，三家合占 48% 的市占率，其次是日本的 IBIDEN 占 17%、三星占 12%，欣兴虽然产能市占第一，技术层次以日本 IBIDEN 跑在前头，因此，看ABF载板产业，不得不参考 IBIDEN。
五月初，日本载板龙头厂 IBIDEN 公告未来三年营运计划，将在 2025 年扩充产能约 40%，以因应英特尔 (Intel) 下一世代服务器平台 Birch Stream 的需求，载板面积将较前一代的 Eagle Stream 扩大约六到七成，加上 AI 与先进封装趋势带动，可见 ABF 载板产业明后年展望十分乐观。
2020-2021 年疫情期间，宅经济拉动消费型电子需求，以及自驾车芯片高速成长，ABF 载板供不应求，直到 2022 年三月，FED 鹰派升息，消费型电子产业急冻，去化库存拖累 BT 载板及中低阶 ABF 载板出货量，到今年第一季营收普遍下滑，然而，车用、5G、AI、服务器所需的高阶 ABF 稳定增温，将成为载板三雄今年营收主力来源。
今年初 ChatGPT 爆红，发展生成式 AI 需要后端的 AI 服务器，根据 TrendForce 统计，2022 年全球 AI 服务器出货 13.6 万台，预估 2023 年出货 14.6 万台，2022~2026 年 AI 服务器年复合成长率将达 10.8%。以一台 1800 亿参数的 GPT-3.5 大型模型，需要的 GPU 芯片数量高达二万颗，未来 GPT 大模型商业化所需的 GPU 芯片数量甚至会超过三万颗，每一颗芯片都需要搭载 ABF 载板，需求量未来成长可期。
看好 AI 对载板的需求成长，日本载板龙头 IBIDEN 今年初宣布扩产，要在日本岐阜县新工厂投资二千五百亿日圆，藉此提高 IC 基板等产品的产能，更预计 2024 年在 Gama Plant 大幅扩充 ABF 载板产能，量产后总产能将较 2019 年提升 2.2 至 2.3 倍，主要针对数据中心、服务器需求。
台湾载板三雄也不遑多让，欣兴今年新厂投资达到三百亿元新台币规模，主要锁定准未来高速传输的 AI 服务器及载板产品市场大量需求。
南电今年支出约一百亿元新台币，启动树林二厂扩产计划，全年将新增 22-25% 新产能，以争取更多高阶产品订单。
景硕今年资本支出达一百亿元新台币，针对 ABF 扩充三至四成的产能达每月 40M 的水平，预计今年第三季扩产到位。
受到 NVIDIA AI 急单涌进，载板三雄目前都有来自 NVIDIA 订单，据了解，欣兴在 NVIDIA 占比约 28%，景硕约 15%，南电约 10%，2023 年 ChatGPT、生成式 AI 风起云涌，随着数据中心的建置，未来三雄在 ABF 载板出货可望持续增温。
AI 高层数大尺寸 IC 载板 以欣兴 32 层技术层次最好。值得一提的是，人工智能与高效运算采用高层数大尺寸的 IC 载板，就技术层次来说，欣兴可做到三十二层，南电八至十六层、景硕仅十四层，因此，欣兴在未来 GPU 运算冲刺可望再下一城。
来源：钜亨网
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