全球最大的代工芯片制造商台积电周二（7月25日）声称，计划在中国台湾地区投资近900亿新台币（合28.7亿美元）建设一座更为先进的封装工厂。
台积电在一份声明中表示，为了满足市场上日益增长的人工智能（AI）产业对芯片的需求，台积电正计划在新竹科学园区辖下的铜锣科学园区建立一家封装工厂。台积电预定2026年底完成建厂，2027年第三季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产基地。
尽管台积电今年来加快了海外扩张的步伐，但它仍计划将其最先进的芯片封装技术留在中国台湾本土。

提高封装产能
台积电首席执行官魏哲家上周表示，台积电现无法满足AI热潮推动下的客户需求，并计划将其先进封装能力提高约一倍。
由于全球经济复苏速度慢于预期，台积电作为AI芯片领先制造商的地位，未能抵消终端市场整体疲软的影响。
上周，台积电发布其二季报，实现营收4808亿元新台币，同比下滑10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23%，尽管营收和利润双双下滑，但仍超出此前预期。
魏哲家表示，对于先进封装，尤其是台积电独家的CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，其产能“非常紧张”。CoWoS封装技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。
正是因为这项独家的封装技术，台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。
魏哲家补充道，“我们正在尽快提高我们的能力。我们预计这种产能紧张的局面将于明年开始缓解，具体可能是在明年年底前后。”
根据台积电的最新表示，目前铜锣科技园管理部门已正式批准台积电租赁土地的申请，并补充新工厂将创造约1500个就业岗位。

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