近日，沪电股份在接受机构调研时表示，在汽车电子趋势变化的驱动下，2023年全球汽车市场预计仍将继续呈现稳中向好的发展态势，相关产品的结构性需求也有望呈现出显著的增长潜力。2023年初沪电股份使用自有资金向沪利微电增资约7.76亿人民币，沪利微电将有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能。胜伟策已成为沪电股份的控股子公司，沪电股份将加快p2Pack技术开发与市场推广。一方面尽快完成胜伟策应用于48V轻混系统的样品测试与客户认证，争取在2023年第四季度实现量产；另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。沪电股份表示，在p2Pack技术开发与市场推广期间，全面推进胜伟策与公司在汽车应用领域的核心业务协同整合，采取有效措施改善其财务结构，降低其利息负担；实施精益管理，使其达成降本增效；借助公司、Schweizer、胜伟策在汽车应用领域的优势技术能力，优化市场布局，以充分利用胜伟策现有产能，最大幅度的缩减胜伟策亏损额。调研中，沪电股份就PCB行业的总体情况分析称，在全球经济前景疲软的情况下，2023年PCB行业或将面临需求疲软、高库存调整等诸多挑战，而上半年行业被压制的新增需求或在2023年底和2024年的经济形势复苏后出现转机。但从中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势，Prismark预测2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。中国将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。在企业通讯市场板业务方面，沪电股份表示，其2023年上半年趋向保守，整体新增订单疲软，经济环境的不确定性将进一步加剧企业通讯市场的需求波动。但中长期来看，全球范围对大型云服务和互联网厂商对数据中心基础设施的投资不会停滞，各领域的应用和发展将加快数字化转型进程，于是催生对各数字产品的高要求和强需求。在具体产品方面，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、PPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品:在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G(基于56Gbps速率，25.6T芯片)的产品已批量生产，应用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付:基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品，已实现4阶HDI的产品化目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposerr品也同步开始预研。对于海外基地进展情况，沪电股份表示，由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，因此多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键。沪电股份已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201846.8平方米的土地，以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司将加速泰国生产基地的进程，并已启动基建，力争将其实现规模量产的规划，从2025年上半年提前到2024年第四季度。
来源：爱集微
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