7月27日消息，据外媒报道，两位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多2亿美元，在南部地区建设一座新电子元件工厂。

泰米尔纳德邦政府在会后的一份声明中表示，富士康工业互联网（FII，工业富联）CEO Brand Cheng和其他公司代表上周会见了包括首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该邦的投资事宜，但没有详细说明。

其中一位消息人士称，制造通信、移动网络和云计算设备的FII已与邦政府官员分享了一项计划，初步将向该设施投资1.8亿至2亿美元。

富士康和泰米尔纳德邦工业部门发言人拒绝置评。

富士康已经在泰米尔纳德邦钦奈市附近拥有一个庞大的园区，在那里组装苹果iPhone。

此外，匿名消息人士没有详细说明该计划，也没有透露拟议工厂生产的零部件是否将用于iPhone或其他公司的产品。

消息人士称，富士康计划在2024年之前完成该工厂的建设，随后预计将进行进一步投资。但最终决定尚未做出。

富士康还正在与西部古吉拉特邦进行谈判，以进入印度半导体行业。鸿海董事长刘扬伟预计本周将在政府主办的年度半导体盛会上发表讲话。

上周，印度南部卡纳塔克邦政府表示，已与FII进行了会谈，FII承诺投资10.7亿美元建设新工厂。

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来源：中国半导体论坛

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