南亚新材料科技（江西）有限公司成立于2017年9月11日，由南亚新材料科技股份有限公司投资建设，注册资本18000万元，总投资50亿元，占地面积约400亩。主要从事电子电路基材的设计、研发、生产及销售，主要产品为覆铜板和粘结片，广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天等终端领域。
满坤科技成立于2008年4月，是一家专业从事双面、多层及各类HDI结构印制电路板研发、制造和销售的国家高新技术企业，产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司注册资本为14747万元，占地面积超16万平方米。公司高度重视科技创新与质量管理，成立了集团研发中心，下设工程部、整合部、产品部、研发部等4个部门。
江西红板成立于1988年，2005年在江西吉安井冈山经济技术开发区设厂。厂区现占地面积400亩，生产厂房及配套设施建设约30万平方米，年产能约240万平方米的多层高密度印制电路板（HDI）、挠性板及刚挠结合电路板，满产可实现年产值超30亿元。公司产品广泛应用于通讯存储、办公设备、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械等高新科技领域。
公司成立于2018年9月，由东莞宇宙电路板设备有限公司（以下简称宇宙集团）投资兴建，宇宙集团是一家专业研发及制造PCB水平式湿流程生产设备、垂直连续电镀设备、PCB湿流程控制软件的高科技企业，拥有30年以上印制电路板自动化生产设备的研发、生产制造经验。
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