作为梅州市电子信息产业龙头企业之一，博敏电子扎实推进计划总投资约30亿元的新一代电子信息产业投资扩建项目。目前，首期基建进度完成过半，第二季度完成的投资额占年度投资计划的32%，为2026年实现全面建成投产奠定了坚实基础。
走进位于梅州经开区的博敏新一代电子信息产业投资扩建项目一期建设现场，只见数百名建设者与施工机械紧密协作，各个环节运转高效有序，正加足马力推进项目建设。
博敏电子股份有限公司梅州厂区执行总经理 冯冲：目前大的进度是在土建阶段，我们前期把地块做了平整，土地平整就有70米的高差，我们用了不到一年的时间平整完成，另外目前基建方面，宿舍楼已经基本接近全部封顶，目前正在加紧建设主体厂房，整个一期进度大概完成50％。
该项目2021年底正式动工，分两期投资建设。其中，首期计划投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；预计2024年实现首期投产，2026年实现全部建成投产。
博敏电子股份有限公司梅州厂区执行总经理 冯冲：我们预计投资30亿元，建成一个全新的电子制造产业基地，我们创造的就业岗位大概在4500个左右，主要是服务国内外高端电子产品所使用的的电路板制造。
全面建成投产后，项目可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。不仅可进一步扩大公司产能规模，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力，同时将有力带动我市高端印制电路板产业发展壮大，助力梅州早日打造百亿级企业、千亿级产业集群。
博敏电子股份有限公司梅州厂区执行总经理 冯冲：政府部门对我们整个项目的服务和支持是非常到位的，也是做了很多突破性的工作，被评为“红旗项目”以后对我们整个公司团队都有很大的鼓舞，未来我们会紧跟时代浪潮，让本土生长起来的电子制造企业成为整个科学技术进步的主力角色。
来源：梅州发布
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