在讲话中，他介绍了超华科技的发展历程和未来的发展规划。

超华科技创立于1991年，目前已创立二十八周年，正是干劲最充足、爆发力最强的时期，并汇聚了“天时地利人和”的发展优势。同时，今年也是公司上市十周年，公司始终深耕电子材料领域，营业收入十年也获得了近十倍增长，成绩喜人。

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。生产基地分布在惠州（铜箔、覆铜板及PP）、广州及梅州等三地，地处5G通讯、消费电子、新能源及智能终端生产及消费腹地，地理位置优越。公司产业链涵盖从铜箔→覆铜板→PCB的全链条纵向一体化。

据介绍，超华科技已拥有铜箔年产能1.2万吨、覆铜板1200万张、PP3000万米、PCB740万平方米的综合优势能力。公司还凭借先进的产品技术被评为国家级高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业、梅州市知识产权保护重点企业。此外，连续多届被评选为中国电子电路行业“优秀民族品牌”企业，并荣获中国电子电路行业协会“百强企业”称号。同时，公司还入围了中国电子材料行业协会五十强企业。

超华科技是国内少数几家掌握了6μm锂电铜箔生产技术的且能大规模量产的厂商，在产业内有很高的领先技术积淀，在“一薄一厚”（1/3OZ以下及2OZ以上）铜箔占据“先发优势”。已进入国内大部分印制电路板、覆铜板上市公司和行业百强企业供应体系，建立了长期、稳定的战略合作合伙关系，并在内资客户稳固的基础上扩大覆盖面，积极开拓台资及外资客户储备能量，5G放量在即。

梁董还表示，为抓住5G通信、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速发展机遇，抢占市场先机，超华科技正积极推动“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目的设备安装及投产工作，还将增加8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。

同时，公司继续扩大在电子基材领域的投入力度，2019年3月，公司启动了2019年非公开发行股票项目，公司拟募集资金总额不超过95,000万元，用于年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。通过本次非公开发行，公司的资本实力与生产规模将进一步提升，产业链将得到扩展，产品结构将得到优化。本次非公开发行的实施，将有利于公司巩固和提高行业地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，促进公司的长期可持续发展。

此外，公司未来规划铜箔产能4万吨，届时预计达到30亿元的产值。覆铜板产能预计达到2000万张，预计达到25亿产值。公司将积极抢占5G先机，未来3-5年成为全球铜箔行业的领军企业，覆铜板行业名列前茅。加上印制电路板的扩产，销售规模超80亿。

梁董还特别指出，上海交通大学作为我国历史最悠久、享誉海内外的高等学府之一，是一所群英荟萃、人才辈出的学术圣殿和科研高地。而上海交大材料学院是交大的优势学科，博士云集，专家（大咖）汇聚，科研成果丰硕，理论研究前沿，工程应用"上天揽月，下海擒龙"（指航空航天及军工高精尖领域屡次成功攻关，如天宫一号，玉兔二号;海洋工程及深潜全球领先，如天鲲号绞吸船、蛟龙号深潜器）。

今天，超华科技与上海交大签署共建电子材料联合研究中心合作协议，将进一步增强超华科技在先进电子材料领域的技术水平，为公司继续保持技术领先地位奠定基础，对公司后续发展注入强劲动力。